中芯國(guó)際閃電上市 科創(chuàng)板半導(dǎo)體陣營(yíng)擴(kuò)張加速國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體行業(yè)上市陣營(yíng)將迎來(lái)一家巨頭。6月30日，據(jù)上交所官網(wǎng)，中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)顯示生效。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)稱，中芯國(guó)際或最快在7月中旬實(shí)現(xiàn)上市，且有望成為A股市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)。

中國(guó)本土晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國(guó)際的火速上市無(wú)疑是個(gè)讓行業(yè)振奮的消息，而作為中國(guó)資本市場(chǎng)的一大改革，科創(chuàng)板此前已吸引14家半導(dǎo)體企業(yè)上市，未來(lái)還將繼續(xù)擴(kuò)容，為戰(zhàn)略地位越發(fā)凸顯的半導(dǎo)體行業(yè)開啟新一輪紅利窗口。

國(guó)產(chǎn)化浪潮下，科創(chuàng)板也給予半導(dǎo)體企業(yè)高估值殊遇，上市后股價(jià)大多翻倍。而在外部的危機(jī)和壓力之下，不少企業(yè)已然逆勢(shì)崛起，在半導(dǎo)體部分細(xì)分領(lǐng)域取得突破。

生逢其時(shí) 科創(chuàng)板半導(dǎo)體陣營(yíng)擴(kuò)容

中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)于6月1日獲得受理，6月19日過(guò)會(huì)，6月29日獲批注冊(cè)。如果在7月中旬順利上市，其從獲得受理到完成上市用時(shí)將不到兩個(gè)月，有望創(chuàng)下A股最快上市紀(jì)錄。

資深投行人士王驥躍在接受搜狐科技采訪時(shí)表示，中芯國(guó)際能夠這么快，一方面是因?yàn)樗谙愀凵鲜泻芏嗄?，日常信披已非常充分，沒(méi)有太多需要詢問(wèn)的問(wèn)題，同時(shí)它也是國(guó)家戰(zhàn)略上需要特別支持的公司，行業(yè)地位全球第四、國(guó)內(nèi)第一，快速推進(jìn)沒(méi)有太多的爭(zhēng)議。

這背后最為關(guān)鍵的還是推行注冊(cè)制的科創(chuàng)板快速靈活的上市機(jī)制，更為重要的是，科創(chuàng)板已經(jīng)并將為更多中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展提供新契機(jī)。

作為資金、技術(shù)、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體無(wú)論是生產(chǎn)建廠、購(gòu)買設(shè)備，還是引進(jìn)或自研技術(shù)，亦或是挖掘和培養(yǎng)人才，都需要充足的資金投入，尤其對(duì)處于發(fā)展初期的企業(yè)來(lái)說(shuō)，這是其能夠迅速發(fā)展、不斷壯大的基礎(chǔ)。

以中芯國(guó)際來(lái)看，其所處的晶圓制造環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)。晶圓廠和生產(chǎn)線建設(shè)需要高昂的成本，關(guān)鍵設(shè)備的采購(gòu)價(jià)格也不低（如其在2018年向ASML預(yù)定的一臺(tái)光刻機(jī)就高達(dá)1.2億美元），同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)支出，中芯國(guó)際去年的研發(fā)費(fèi)用占比約為22%（在可比同行中位于第一），這些都需要錢。

成立于2000 年的中芯國(guó)際早在2004年便在港股和美股雙雙上市，去年從美股退市后回歸A股，拓展了離本土更近的融資渠道。此次中芯國(guó)際募資額達(dá)到200億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板新高，其中120億元主要將用于工藝技術(shù)水平為14納米及以下工藝的生產(chǎn)線建設(shè)，以及先進(jìn)和成熟工藝研發(fā)。

作為市場(chǎng)化的融資渠道和平臺(tái)，科創(chuàng)板于2018年底被提出，2019年正式開閘運(yùn)行。這一年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過(guò)前兩年的大漲之后遭遇寒冬，市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)7年內(nèi)首次大跌（-12%）。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的形勢(shì)則更加嚴(yán)峻，美國(guó)對(duì)中興、華為等中國(guó)高科技企業(yè)持續(xù)打壓，國(guó)外半導(dǎo)體廠商為中國(guó)企業(yè)供貨面臨限制。

中國(guó)證監(jiān)會(huì)副主席方星海在不久前的演講中提到，最近半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境突然趨緊，從美國(guó)對(duì)華為相關(guān)器件的供應(yīng)措施上來(lái)看，今后可能還會(huì)有新的措施，并稱我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展今后還會(huì)有一些難關(guān)要過(guò)。

這使得自給率不高的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨較大掣肘的同時(shí)，也激發(fā)了國(guó)內(nèi)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代、尋求獨(dú)立自主的熱情，中芯國(guó)際在謀求更為先進(jìn)的工藝制程，華為也在加強(qiáng)自主芯片的研發(fā)。在這種背景下，2019年推出的科創(chuàng)板對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言，算得上是生逢其時(shí)。

方星海在演講中還提到，如果十年前或者更早一點(diǎn)，相關(guān)部門或者資本市場(chǎng)能預(yù)測(cè)到我們國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)面臨這樣一個(gè)收緊的外部環(huán)境，科創(chuàng)板如果能提早十年推出，把我們國(guó)家巨大的儲(chǔ)蓄資源能夠很好的通過(guò)市場(chǎng)化手段引導(dǎo)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的話，那么我們今天半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)應(yīng)該會(huì)雄厚得多，應(yīng)對(duì)當(dāng)前外部壓力也會(huì)從容得多。

這應(yīng)該說(shuō)出了不少產(chǎn)業(yè)界人士的心聲，從這樣的表態(tài)中，也可以看到國(guó)家意圖通過(guò)資本市場(chǎng)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。據(jù)方星海透露，科創(chuàng)板推出后，創(chuàng)新型企業(yè)到科創(chuàng)板上市非常踴躍，比如半導(dǎo)體行業(yè)，并稱未來(lái)還會(huì)有一些重要的半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上市。

科創(chuàng)板正在成為更多半導(dǎo)體企業(yè)上市的首選地。目前，除注冊(cè)已生效的寒武紀(jì)和中芯國(guó)際外，芯朋微、敏芯股份、力合微、芯原股份等企業(yè)也已分別提交注冊(cè)。在接下來(lái)的數(shù)月內(nèi)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市企業(yè)將擴(kuò)容至20家。此外，還有微導(dǎo)納米、上海合晶、芯愿景、利揚(yáng)芯片、恒玄科技、芯碁微裝、盛美股份、思瑞浦、美迪凱、明微電子等十余家企業(yè)科創(chuàng)板上市已獲得受理或問(wèn)詢。

同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體陣營(yíng)也有充足的上市后備軍，紫光展銳、集創(chuàng)北方、云知聲、中科晶上、復(fù)旦微電子、上海微電子等數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)正在準(zhǔn)備科創(chuàng)板上市，多家計(jì)劃上市但未公布上市地點(diǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)，如比亞迪半導(dǎo)體、金譽(yù)半導(dǎo)體等，未來(lái)不排除也會(huì)選擇科創(chuàng)板。

估值暴漲 細(xì)分領(lǐng)域突破填補(bǔ)空白

科創(chuàng)板會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)的“歡樂(lè)場(chǎng)”，還是“填埋場(chǎng)”？目前在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)或能給出答案。

截止6月30日，科創(chuàng)板已上市116家企業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)14家，占比12%，合計(jì)市值達(dá)到5228億元；其中11家企業(yè)均在百億市值之上，中微公司和瀾起科技則是僅有的兩家千億市值企業(yè)，市值分別約為1173億元、1149億元。

隨著中芯國(guó)際上市，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)市值桂冠或?qū)⒁字?。興業(yè)證券報(bào)告通過(guò)四種估值錨得出的中芯國(guó)際市值均在2000億元左右，并認(rèn)為其或?qū)?huì)是A股首家破2000億市值的半導(dǎo)體公司。目前，A股市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)是在主板上市的韋爾股份，6月30日收盤后的市值約為1744億元。

從漲幅來(lái)看，自上市以來(lái)，14家半導(dǎo)體企業(yè)均整體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，其中11家公司股價(jià)相較發(fā)行價(jià)已經(jīng)翻倍。去年7月上市的安集科技累計(jì)漲幅高達(dá)882%，同日上市的中微公司也達(dá)到656%，而今年4月上市的滬硅產(chǎn)業(yè)則在短短兩個(gè)月時(shí)間內(nèi)飆升超780%，讓市場(chǎng)歡呼半導(dǎo)體行業(yè)再次進(jìn)入熟悉的牛市行情。

這背后是多個(gè)因素共振的結(jié)果。國(guó)信證券分析師團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)替代是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行情的首要邏輯，同時(shí)還受到半導(dǎo)體銷售周期向上和工藝創(chuàng)新的影響。此前，中芯國(guó)際宣布回歸也一度讓半導(dǎo)體行業(yè)沸騰，其在港股的股價(jià)自5月以來(lái)也不斷上揚(yáng)，并在6月26日創(chuàng)下新高，兩月累計(jì)漲幅達(dá)到76%。

但這些最終還是要?dú)w結(jié)到業(yè)績(jī)，沒(méi)有業(yè)績(jī)，再大再好的故事也難以支撐起高估值。從這14家半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)看，2019年有10家企業(yè)營(yíng)收保持增長(zhǎng)，其中睿創(chuàng)微納營(yíng)收增幅最高，達(dá)到78%；瀾起科技、晶晨股份、華潤(rùn)微、神工股份則出現(xiàn)不同程度下降，其中神工股份受終端需求下降和貿(mào)易摩擦升級(jí)的影響，營(yíng)收大幅下降33%。

盈利方面，有8家企業(yè)凈利潤(rùn)呈現(xiàn)增長(zhǎng)，中微公司增速最猛，接近108%；前述營(yíng)收下降的4家公司中，除瀾起科技外，另外3家企業(yè)凈利潤(rùn)也出現(xiàn)下降，芯源微、華興源創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)亦未能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。需要指出的是，雖然滬硅產(chǎn)業(yè)去年?duì)I收增長(zhǎng)近48%，但其卻虧損0.90億元，系科創(chuàng)板唯一虧損的半導(dǎo)體企業(yè)。該公司稱，這主要受加大生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備投入和研發(fā)投入影響。

可見，在估值上享受著科創(chuàng)板高溢價(jià)的半導(dǎo)體行業(yè)，顯得有些過(guò)度追捧，部分企業(yè)估值和業(yè)績(jī)并不匹配。有資深投資者表示，目前半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板過(guò)會(huì)幾率很高，難免有些質(zhì)量不高且業(yè)績(jī)不佳的企業(yè)進(jìn)來(lái)，而目前這些半導(dǎo)體企業(yè)估值都不低，對(duì)投資者來(lái)說(shuō)風(fēng)險(xiǎn)不小。

不過(guò)，值得注意的是，雖然有企業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)下降，甚至還在虧損，但不少公司在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，有望打破國(guó)外絕對(duì)壟斷。

營(yíng)收降幅最大的神工股份是國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，其生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為10到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。與國(guó)外可比公司同類產(chǎn)品相比，該公司產(chǎn)品純度標(biāo)準(zhǔn)高于韓國(guó)廠商，其他指標(biāo)基本一致，達(dá)到全球領(lǐng)先水平。在市場(chǎng)份額方面，神工股份在全球集成電路刻蝕用單晶硅材料市場(chǎng)占比達(dá)在15%左右，成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，以日韓美為主的海外市場(chǎng)為其貢獻(xiàn)了幾乎全部業(yè)績(jī)。

去年虧損的滬硅產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域也擁有較為領(lǐng)先的技術(shù)水平，其在300mm 拋光片與外延片技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先。雖然在全球市場(chǎng)份額上，滬硅產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不及日、韓龍頭企業(yè)，但其工藝水平并不落后，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進(jìn)了自主可控的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，最終也得到監(jiān)管層的認(rèn)可，從而允許其作為首家未盈利的半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上市。

此外，芯源微的光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備在國(guó)內(nèi)已形成一定的規(guī)模，在95%都需進(jìn)口的涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域是唯一一家有希望突破的本土企業(yè)；中微半導(dǎo)體的離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備在在5nm-65nm器件的多種刻蝕生產(chǎn)線上已有應(yīng)用，部分技術(shù)水平和應(yīng)用領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。芯碁微裝在掩膜版制版光刻設(shè)備及 IC 制造直寫光刻設(shè)備已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代能力，上海微電子在被視為嚴(yán)重卡脖子的光刻機(jī)設(shè)備領(lǐng)域也是最有希望打破壟斷的國(guó)內(nèi)企業(yè)。

整體而言，在目前為數(shù)尚不多的科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)中，不少已經(jīng)在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，甚至具備了國(guó)產(chǎn)替代的能力。但也不可否認(rèn)，在部分關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域和更為先進(jìn)的工藝水平上，國(guó)內(nèi)仍存在數(shù)代差距，如ASML的光刻機(jī)已進(jìn)入5nm的制程工藝，而國(guó)內(nèi)還在90nm，中芯國(guó)際的14nm制程芯片去年才開始量產(chǎn)商用，而臺(tái)積電已在今年進(jìn)入5nm大規(guī)模量產(chǎn)階段。

在目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)遭到破壞的情況下，對(duì)于歷史積累的技術(shù)鴻溝，國(guó)內(nèi)企業(yè)在短期內(nèi)很難跨越。但國(guó)產(chǎn)替代已是大勢(shì)，隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體企業(yè)奔赴科創(chuàng)板，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將迎來(lái)加速，助推國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)壁壘領(lǐng)域深耕突破。

未來(lái)道阻且長(zhǎng)。但正如華為所說(shuō)，除了勝利，我們已無(wú)路可走。