5月24日，出門問問在北京康萊德酒店舉行的2018戰(zhàn)略新品發(fā)布會上正式推出包括智能音箱、耳機、手表等多款AI硬件新品。發(fā)布會上，出門問問推出的AI語音芯片模組“問芯”成為了一大驚喜，這是中國市場首款已量產(chǎn)的AI語音芯片模組。
2017年4月18日，作為行業(yè)內(nèi)一直堅定走To C路線的人工智能公司，出門問問第一次對外發(fā)布了面向B端市場的AI開放平臺，為國內(nèi)第三方開發(fā)者和硬件廠商提供語音交互SDK。在一年多的時間中，出門問問一方面看到了眾多硬件廠商對語音交互賦能合作的大量需求，另一方面也逐漸發(fā)現(xiàn)軟件SDK產(chǎn)品的三大痛點，即集成難度大、調(diào)試周期長、溝通成本高。為了更好地解決以上痛點，出門問問推出了一站式軟硬結(jié)合語音解決方案——問芯Mobvoi A1。
據(jù)了解，該款A(yù)I芯片模組經(jīng)歷了從芯片到模組總共兩年的開發(fā)時間。在這個項目中，出門問問選擇杭州國芯科技作為合作方，這是一家專注于人工智能領(lǐng)域，擁有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等核心技術(shù)的國內(nèi)領(lǐng)先的AI芯片公司。杭州國芯科技在2016年5月成立AI芯片項目——AI芯片GX8010&GX8008，針對人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的特點，創(chuàng)新性地采用了包括NPU、DSP等最新技術(shù)的多核異構(gòu)設(shè)計，將算法、軟件和硬件進(jìn)行深度整合，賦于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備低功耗、強離線的AI能力;2017年4月，即流片成功;2017年10月，發(fā)布了首款集成NPU的AI芯片。
也正是在同一時間，出門問問和杭州國芯科技共同發(fā)起了AI語音芯片模組“問芯”項目。2018年5月，AI語音芯片模組“問芯”正式量產(chǎn)，成為了中國首款已量產(chǎn)的AI語音芯片模組。
AI語音芯片模組“問芯”，集成了出門問問的麥克風(fēng)陣列信號處理技術(shù)，語音交互SDK與可定制語義技能，其中包括了公司長期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識別、語義理解與語音合成等自有AI語音交互核心技術(shù);杭州國芯科技的AI芯片，其中包含數(shù)字信號處理器DSP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標(biāo)準(zhǔn)接口等。通過軟硬結(jié)合而誕生的“問芯”，可以為核心應(yīng)用場景智能電視、機頂盒與機器人提供一站式、集成難度小、調(diào)試周期短、溝通成本低的AI語音交互解決方案。這也是目前市場上唯一一個已量產(chǎn)，并可立馬采購到的AI語音芯片模組。
出門問問創(chuàng)始人兼CEO李志飛表示：“隨著非手機類智能設(shè)備如智能電視、機器人等產(chǎn)品的普及，遠(yuǎn)場語音交互在這些設(shè)備上的快速集成至關(guān)重要。出門問問這次聯(lián)合杭州國芯科技打造的‘問芯’，有效利用了杭州國芯科技的專業(yè)芯片能力和出門問問的專業(yè)語音交互能力，強強聯(lián)合，打造市場上首款已量產(chǎn)的AI語音芯片模組。期待未來雙方進(jìn)一步加強合作，一起為中國芯作出貢獻(xiàn)。”
下載文檔
