IC封裝設(shè)計的6款軟件介紹

做IC封裝設(shè)計時，常有這樣的疑問，用什么軟件來做封裝設(shè)計?說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。

掌握一款封裝設(shè)計CAD軟件，是封裝設(shè)計必需的。CAD顧名思義是“輔助設(shè)計”，做設(shè)計還必須對封裝組裝和基板加工工藝有足夠的了解，對Design Rule要知其然、知其所以然。當(dāng)然，有個順手的CAD軟件支持，效率會更高。(雖然是輔助工具，用鋤頭去播種和用播種機(jī)播種還是有區(qū)別的—— 網(wǎng)友qiuzhang)。

下面看看哪些軟件可以做IC封裝設(shè)計(貼的都是主流的，小眾的不貼是因為知不道)，有使用基礎(chǔ)的同學(xué)們可以參考。

1. Cadence

此軟件在國內(nèi)推廣比較早，使用廣泛，基本IC封裝相關(guān)的封測廠、IC公司、方案公司都有使用。對各種單芯片封裝、MCM、SiP都能自由應(yīng)對。

想入門學(xué)習(xí)的朋友，推薦書籍《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計實例》，亞馬遜，京東，當(dāng)當(dāng)?shù)荣u場有賣。國內(nèi)市面上關(guān)于IC封裝的書本來就不多，既涉及到工藝講解又涉及到設(shè)計實例和軟件操作的書，更是少之又少。

2. Mentor

Mentor功能與Cadence一樣強(qiáng)大，但由于推廣原因，在商用市場覆蓋率不理想。由于軟件在處理腔體方面比較方便，非常適合設(shè)計陶瓷管殼，在研究單位使用較廣泛。

3.EPD

EPD(Electronics Packaging Designer)中文名“電子封裝設(shè)計師”，基于AutoCAD環(huán)境二次開發(fā)而成，功能強(qiáng)大，可以自由應(yīng)對各種封裝設(shè)計，尤其在Leadframe設(shè)計方面，更有獨(dú)門秘笈。但國內(nèi)使用者少，參考資料基本沒有。軟件介紹，

4. Zuken

其Board Designer附加模塊“Package Synthesizer”是獨(dú)立的IC封裝設(shè)計系統(tǒng)，適用于多晶片封裝、晶片堆疊封裝等，整合了引線鍵合、倒裝片、CSP、BGA、3D安裝等先進(jìn)封裝設(shè)計所需的功能。比較牛x的是，可以實時交互式3D顯示，直觀的顯示當(dāng)前設(shè)計，從而提高封裝設(shè)計效率。

國內(nèi)推廣晚，使用者少。

5. UPD

屬與Sigrity軟件的一個子模塊，專用與封裝設(shè)計。Sigrity被Cadence收購后，由于此模塊功能與SiP/APD功能重合，此模塊已基本被拋棄。

6. Pads

Pads老牌的PCB設(shè)計軟件，隸屬于Mentor，可以進(jìn)行簡單的封裝設(shè)計，由于功能有限且跟Mentor功能重疊，他們自己都懶的介紹了。

以上就是六款主流IC封裝設(shè)計的軟件，大家可以選擇最適合自己地來學(xué)習(xí)。