簡(jiǎn)介PCB壓合過(guò)程中的常見八大問(wèn)題及解決方法

我們進(jìn)行PCB壓合時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如起泡問(wèn)題，內(nèi)層圖形位移問(wèn)題，層間錯(cuò)位，板翹問(wèn)題等，那如何去解決這些問(wèn)題呢?下面就跟著小編一起來(lái)了解下。

一、白顯露玻璃布織紋

解決方法：

1、降低溫度或壓力;

2、降低預(yù)壓力;

3、層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動(dòng)狀況，壓力變化和溫升情況后，調(diào)整施加高壓的起始時(shí)間;

4、調(diào)整預(yù)壓力\溫度和加高壓的起始時(shí)間。

二、起泡

解決方法：

1、提高預(yù)壓力;

2、降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周期;

3、應(yīng)對(duì)照時(shí)間--活動(dòng)關(guān)系曲線，使壓力、溫度和流動(dòng)性三者互相協(xié)調(diào);

4、縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度，或降低揮發(fā)物含量;

5、加強(qiáng)清潔處理操作力;

6、提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片;

7、檢查加熱器match，調(diào)整熱壓模溫度。

三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

解決方法：

1、仔細(xì)清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平;

2、注意排板時(shí)上下板與板對(duì)齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動(dòng)時(shí)間加快升溫速度。

四、內(nèi)層圖形移位

解決方法：

1、改用高質(zhì)量?jī)?nèi)層覆箔板;

2、降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片;

3、調(diào)整模板。

五、厚度不均勻、內(nèi)層滑移

解決方法：

1、調(diào)整到總厚度一致;

2、調(diào)整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板;調(diào)整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區(qū)域。

六、層間錯(cuò)位

解決方法：

1、控制粘結(jié)片的特性;

2、板材預(yù)先經(jīng)過(guò)熱處理;

3、選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅箔板和粘結(jié)片。

七、板曲、板翹

解決方法：

1、力求布線設(shè)計(jì)密度對(duì)稱和層壓中粘結(jié)片的對(duì)稱放置;

2、保證固化周期;

3、力求下料方向一致;

4、在一個(gè)組合模中使用同一生產(chǎn)廠生產(chǎn)的材料將是有益的;

5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。

八、分層、受熱分層

解決方法：

1、層壓前，烘烤內(nèi)層以去濕;

2、改善存放環(huán)境，粘結(jié)片必須在移出真空干燥環(huán)境后于15分鐘內(nèi)用完;

3、改善操作，避免觸摸粘結(jié)面有效區(qū);

4、加強(qiáng)氧化操作后的清洗;監(jiān)測(cè)清洗水的PH值;

5、縮短氧化時(shí)間、調(diào)整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態(tài)。

如果你也遇到了文章中的八大問(wèn)題，那你知道怎么解決了嗎?