汽車照明市場_CSP應用范圍有望擴大

不知不覺中2017年已經悄然過去，2018年已翩然而至。在過去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進一步洗牌中。

2017年，LED行業(yè)集中度更加明顯。無論是從上游、中游，還是下游，市場進一步向龍頭企業(yè)集中，行業(yè)的格局基本已形成。大企業(yè)憑借資源、人才和技術上的優(yōu)勢不斷擴大自己的生產規(guī)模，展開兼并收購，或者進行產業(yè)鏈的延伸發(fā)展。一個個億元級別的擴產大事件，轟動LED圈，吸引了業(yè)內外的目光。

LED大企業(yè)固然備受關注，但是在這些大企業(yè)的身后，更多的是中小型企業(yè)......作為CSP LED封裝領導廠商的深圳市東昊光電子有限公司（以下簡稱“東昊光電子”）就是其中的一員。

2018年1月25日，LEDinside走進東昊光電子，采訪了陳永平總經理，就CSP LED的現(xiàn)狀和企業(yè)的發(fā)展進行了深入的交流和探討。

● 深圳市東昊光電子有限公司總經理陳永平

在行業(yè)格局基本已定、產業(yè)集中度提升的背景下，中小企業(yè)該如何在激烈的市場競爭中占有自己的一席之地？

對此，陳永平表示：“為應對諸多挑戰(zhàn)，東昊光電子一直專注于細分市場領域，持續(xù)創(chuàng)新，提升公司的研發(fā)能力和產品的技術水平，提高規(guī)?；a效應，使產品在同類中保持一定的領先；同時，立足于每一個客戶的個性需求，不斷將產品重新定義，為客戶量身提供更優(yōu)性價比的產品。”

據(jù)了解，東昊光電子創(chuàng)辦于2006年，是一家集研發(fā)、生產、銷售于一體，致力于大功率LED光源生產的國家高新技術企業(yè)。多年來，東昊光電子不斷以市場為導向，以客戶為核心，積極研發(fā)具有核心力的產品，不斷創(chuàng)新，在自己擅長的領域辛勤耕耘。

一分耕耘一分收獲。2014年，東昊光電子向市場率先推出CSP 1515產品；2016年，推出全系列CSP產品（1005 1510 1515 2020 2525系列）；2017年，推出3D白墻CSP產品。產品的推陳出新，帶來的是銷售量的增長。陳永平表示，相對于2016年來說，2017年總體成長符合公司的預期，其中，營收實現(xiàn)30%的增長，CSP整體也實現(xiàn)了40%的增長。

盡管公司業(yè)績較去年有所增長，但是陳永平也道出了中小企業(yè)的“痛處”：相對于大企業(yè)來說，中小企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)更多，一方面，由于資源、人才和資質上的短板，很難進入大企業(yè)的供應鏈體系；另一方面，跟過去相比，現(xiàn)在進入新領域或者研發(fā)新品的風險會更大，因此大部分中小企業(yè)采取謹慎的態(tài)度；此外，隨著勞動力成本以及經營成本的逐漸上升，中小企業(yè)面臨的壓力也更大了。

CSP作為LED一種重要的封裝形式，近幾年在業(yè)內備受關注。因其體積小，功率大、高密度發(fā)光、靈活度高，容易實現(xiàn)二次光學等優(yōu)點，因此其應用范圍也越來越廣泛。目前，除了已開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等領域之外，CSP也開始逐漸滲透到汽車照明應用領域。

據(jù)集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2018 LED供需市場趨勢》顯示，2017年的車用LED市場產值為28.17億美金，LEDinside預估2018年將成長12.45%，其中成長力道最強的為頭燈、霧燈、車用面板。

汽車照明市場的興起，使得東昊光電子對CSP未來的發(fā)展更加保持樂觀的態(tài)度。陳永平表示，當下CSP主要應用于后裝市場，行業(yè)對CSP的接受程度在不斷的提升，由于CSP具備封裝結構簡單，具有高功率、光色均一、高穩(wěn)定性等特點，能夠推動車燈實現(xiàn)更完美的配光和穩(wěn)定性，因此CSP能更好地切入此市場。

據(jù)悉，東昊光電子的車燈模組采用最新的3D白墻CSP LED，其發(fā)光尺寸與傳統(tǒng)燈泡的發(fā)光點接近，更易配出光型，符合車規(guī)級發(fā)光要求。同時，該產品還能最大限度地把芯片四周的光發(fā)射出來，確保亮度比傳統(tǒng)的白墻CSP提升15-25%。公司現(xiàn)階段也積極推行IATF16949體系，最終目標使產品符合原裝車燈的要求，從而進入原裝車燈市場。

雖然CSP目前應用的領域較少，主要集中在點光源類應用，但是陳永平認為，CSP應用范圍其實并不狹窄，隨著技術的進步及客戶對光品質的追求提升，CSP有望在“點、線、面”光源三大板塊均能充分發(fā)揮應用。此外，LED已經處于冰點價與消費升級的輪換過程中，也將給CSP帶來新的應用機遇。

CSP未來向何處去？陳永平表示，東昊光未來的定位是無支架的CSP。盡管現(xiàn)在有一個類型的CSP在往有支架的方向發(fā)展，但是依據(jù)東昊光的評判標準，有支架CSP只是一個過渡性的產品，它不具備長期競爭力，無支架的CSP才是真正符合CSP標準的產品。

他認為，由于現(xiàn)有的貼片廠商有近70%不能滿足CSP貼片要求，所以目前行業(yè)普遍還沒有適應CSP貼片過程，造成CSP的應用不具廣泛性。東昊光電子在2018年，也將會重點在適應CSP貼片做制程優(yōu)化，以更好的滿足和普及70%以上的貼片廠商要求。

生產靠裝備，CSP產品興起不久，產品生產并無完善的標準制程及現(xiàn)成設備；為了使CSP的制程越來越完善，也為了使更多的設備廠商能夠更快速的了解、熟悉CSP制程，開發(fā)出更完善的CSP設備，東昊光也多方面協(xié)同各個自動化設備廠商做設備的共同開發(fā)討論，如協(xié)同長源科技針對CSP系列產品研發(fā)分光編帶等設備。

談到LED行業(yè)的發(fā)展趨勢，陳永平指出，目前整個行業(yè)處于大整合階段，大企業(yè)通過自身擁有的資源不斷的兼并收購，在通用類產品不斷擴大生產規(guī)模，確保產品性價比優(yōu)勢，不斷擠壓中小企業(yè)的生存空間。面對這種現(xiàn)象，中小企業(yè)在完善老產品的同時，也需要不斷的推出新產品，在研發(fā)能力以及技術門檻都需要進一步的突破。唯有創(chuàng)新，才能讓中小企業(yè)找到更好的出路。

展望未來，陳永平表示，2018年，東昊光將在CSP技術上實現(xiàn)更大的技術革新與突破，包括優(yōu)化整個封裝結構及實現(xiàn)CSP目標量翻倍；此外，他還提及，東昊光廈門生產基地將承擔2018年公司擴產的任務，幫助增加公司的規(guī)模生產，達成CSP產品翻倍的目標。