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[導(dǎo)讀] 蘋果iPhone X搭載3D傳感技術(shù),不僅帶動(dòng)非蘋陣營(yíng)手機(jī)廠全面跟進(jìn),包括自動(dòng)駕駛汽車及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人商店等新應(yīng)用也開始導(dǎo)入3D傳感技術(shù)。3D傳感應(yīng)用在下周登場(chǎng)的美國(guó)

蘋果iPhone X搭載3D傳感技術(shù),不僅帶動(dòng)非蘋陣營(yíng)手機(jī)廠全面跟進(jìn),包括自動(dòng)駕駛汽車及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人商店等新應(yīng)用也開始導(dǎo)入3D傳感技術(shù)。3D傳感應(yīng)用在下周登場(chǎng)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)遍地開花,法人看好精材、華晶科、鈺創(chuàng)等概念股將直接受惠。

鈺創(chuàng)日前推出可見光3D傳感深度圖視覺(jué)芯片及平臺(tái)方案,可應(yīng)用在無(wú)人商店進(jìn)行人臉識(shí)別,董事長(zhǎng)盧超群實(shí)機(jī)展示3D傳感應(yīng)用

蘋果iPhone X搭載3D傳感(3D Sensing)技術(shù),不僅帶動(dòng)非蘋陣營(yíng)手機(jī)廠全面跟進(jìn),包括自動(dòng)駕駛汽車及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)、無(wú)人商店等新應(yīng)用也開始導(dǎo)入3D傳感技術(shù)。3D傳感應(yīng)用在下周登場(chǎng)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)遍地開花,法人看好精材、華晶科、鈺創(chuàng)等概念股將直接受惠。

蘋果在iPhone X中采用3D傳感技術(shù)進(jìn)行人臉識(shí)別,但3D傳感的應(yīng)用并不僅止于人臉識(shí)別。而在2018年CES大展中,包括高通、意法、英飛凌、安森美(ON Semi)、德州儀器、英特爾等芯片大廠,均將展示全新的3D傳感解決方案,各系統(tǒng)廠也將利用3D傳感技術(shù)展示新型態(tài)的應(yīng)用。

目前3D傳感采用的主流技術(shù)包括飛行時(shí)間(TIme-of-Flight,ToF)及結(jié)構(gòu)光(Structured Light),主要功能是利用光學(xué)折射原理來(lái)獲得3D景深圖(depth map),進(jìn)一步測(cè)量出裝置端與物體之間的距離。若分解開整個(gè)3D傳感工作原理,仍然要利用衍射光學(xué)元件(DOE)、CMOS圖像傳感器、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)等器件的運(yùn)作,配合不同算法來(lái)進(jìn)行量測(cè)。

以各業(yè)者在2018年CES展示3D傳感應(yīng)用來(lái)看,在自動(dòng)駕駛汽車及ADAS等汽車電子推出的3D傳感應(yīng)用以激光雷達(dá)(LiDAR)為大宗,并利用LiDAR或車內(nèi)感測(cè)來(lái)達(dá)到自動(dòng)剎車、確認(rèn)是否疲勞駕駛、車道偏移警示等應(yīng)用。

在物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市應(yīng)用上,主要是利用3D傳感來(lái)進(jìn)行人臉或人員識(shí)別,在應(yīng)用端則可進(jìn)行人員進(jìn)出管制,延伸的應(yīng)用則包括無(wú)人商店中可針對(duì)多人進(jìn)行識(shí)別并計(jì)算客流量,同時(shí)也能用來(lái)檢測(cè)物品移動(dòng)或轉(zhuǎn)移,進(jìn)一步達(dá)成商品庫(kù)存管理及物流配送的功能。

再者,3D傳感也可讓機(jī)器與機(jī)器之間進(jìn)行測(cè)距及識(shí)別,在智慧工廠及工業(yè)4.0的應(yīng)用非常多元,例如半導(dǎo)體廠利用晶圓盒運(yùn)送晶圓時(shí),就可隨時(shí)確認(rèn)各個(gè)晶圓盒是否運(yùn)送到正確的地點(diǎn),以及避免晶圓盒在運(yùn)送時(shí)出現(xiàn)碰撞等問(wèn)題。

隨著3D傳感的各種應(yīng)用陸續(xù)推出,包括DOE、CMOS圖像傳感器、VCSEL等元件需求也將出現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng),臺(tái)灣提早卡位3D傳感供應(yīng)鏈的光學(xué)元件封測(cè)廠精材、算法及3D視覺(jué)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)供應(yīng)商華晶科、提供3D景深技術(shù)的鈺創(chuàng)等均將直接受惠。

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