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[導讀] 近年來,LED通用照明市場廝殺激烈,臺廠積極開發(fā)新興利基市場,希望以技術實力對抗削價競爭。 其中,逐漸往微型化發(fā)展是一大重要趨勢,微型化的MiniLED/MicroLED不僅能在顯示技術

近年來,LED通用照明市場廝殺激烈,臺廠積極開發(fā)新興利基市場,希望以技術實力對抗削價競爭。

其中,逐漸往微型化發(fā)展是一大重要趨勢,微型化的MiniLED/MicroLED不僅能在顯示技術上有所應用,在智能照明領域的發(fā)展同樣倍受注目。

此前,有許多車廠將OLED照明應用于車燈之中,然而由于車內環(huán)境時常處于高溫度、高濕度,為OLED車燈的可靠度帶來挑戰(zhàn)。有鑒于此,目前開始有車廠投入資源開發(fā),試圖將MiniLED/MicroLED導入至車燈應用中,希望借由其無機材質的特性,做到相較于OLED車燈更高的可靠度,但是微型化的LED裸晶封裝制程與傳統(tǒng)LED不同,如何提升可靠度依然是一大挑戰(zhàn)。

聚積科技微發(fā)光二極管事業(yè)部經(jīng)理黃炳凱表示,目前已有大型車廠開始投注資源,試圖將MiniLED/MicroLED導入至車燈之中,并將以車尾燈率先開始導入。

目前傳統(tǒng)照明使用的LED燈泡相對較為完善的封裝程序,因此在面對車內可能的高溫高濕環(huán)境時可靠度較高。但是由于封裝尺寸難再縮小,MiniLED/MicroLED多使用黑膠固定而非傳統(tǒng)封裝制程,原先仰賴封裝做到的抗UV、抗高溫、防水等等保護功能,此后都必須重新思考該如何透過黑膠固定做到。因此,在MiniLED/MicroLED導入車燈照明的過程中,裸晶的可靠度與黑膠固定的材料研發(fā)將會是最主要的課題。

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