加利福尼亞州，米爾皮塔斯市，2020年7月20日/-今天KLA公司宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規(guī)光學或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間(包括那些依賴于極端紫外線(EUV)光刻技術的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架，針對研發(fā)生產存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。
KLA電子束部門總經理Amir Azordegan表示：“利用單一的高能量電子束，eSL10系統(tǒng)將電子束檢測性能提升到了一個新水平。在此之前，電子束檢測系統(tǒng)不能兼顧靈敏度和產能，嚴重限制了實際的應用。我們優(yōu)秀的研發(fā)工程團隊采用了全新的方法來設計電子束架構以及算法，研制出的新系統(tǒng)可以解決現有設備無法解決的問題。目前，KLA將電子束檢測列入對制造尖端產品至關重要的設備清單?！?
圖：針對先進的邏輯、DRAM和3D NAND器件，KLA革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)利用獨特的技術發(fā)現甄別產品中的關鍵缺陷。
eSL10電子束檢測系統(tǒng)具有多項革命性技術，能夠彌補對關鍵缺陷檢測能力的差距。獨特的電子光學設計提供了在業(yè)界相對比較廣泛的操作運行范圍，能夠捕獲各種不同制程層和器件類型中的缺陷。Yellowstone?掃描模式每次可以掃描收集100億像素的信息，支持高速運行的同時不會影響分辨率，以在較大區(qū)域內也能高效地研究潛在弱點，實現缺陷發(fā)現。Simul-6?傳感器技術可以通過一次掃描同時收集表面、形貌、材料對比度和深溝槽信息，從而減少了在具有挑戰(zhàn)性的器件結構和材料中識別不同缺陷類型所需的時間。憑借其先進的人工智能(AI)系統(tǒng)，eSL10運用了深度學習算法，能滿足IC制造商不斷發(fā)展的檢測要求，杜絕了對器件性能影響最關鍵的缺陷。
三維器件結構，例如用于內存應用的3D NAND和DRAM，以及用于邏輯器件的FinFET和GAA(Gate-All-Around)結構，都要求晶圓廠重新考慮傳統(tǒng)的缺陷控制策略。eSL10與KLA的旗艦39xx(“ Gen5”)和29xx(“ Gen4”)寬光譜晶圓缺陷檢測系統(tǒng)的結合，為先進的IC技術提供了強大的缺陷發(fā)現和監(jiān)測解決方案。這些系統(tǒng)共同合作，提高了產品的良率和可靠性，將更快地發(fā)現關鍵缺陷，并能夠更快地解決從研發(fā)到生產的缺陷問題。
新推出的eSL10系統(tǒng)平臺具有獨特的擴展性，可以延申到整個電子束檢測和量測應用中。全球范圍內先進的邏輯器件、存儲器和制程設備制造商都在使用eSL10系統(tǒng)，利用該系統(tǒng)幫助研發(fā)生產過程，提升和監(jiān)測下一代產品制程和器件的制造。為了保持其高性能和生產力表現，eSL10系統(tǒng)擁有KLA全球綜合服務網絡的支持。更多關于全新電子束缺陷檢測系統(tǒng)的其他信息，請參見eSL10產品頁面。
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