國產IC自給率提升空間巨大 30多條產線驚呆世界

大陸芯片自給率在25%左右，隨著國家政策推動人才、資金加速向半導體產業(yè)集中，中國國內晶圓生產線自2016年進入了發(fā)展高潮期。目前，中國在建的22座晶圓廠中，有17條產線將于2017年年末至2018年量產，新增投資約六千億元人民幣以上。

　　本文來自光大證券的大陸晶圓代工行業(yè)報告，從當前的半導體產業(yè)轉移節(jié)點出發(fā)分析大陸晶圓代工廠商的市場機遇和成長路徑。

時間節(jié)點：半導體產業(yè)第三次轉移

▲半導體產業(yè)歷史遷移路徑

半導體被稱為國家工業(yè)的明珠，亦即信息產業(yè)的“心臟”。

半導體產業(yè)起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導體產品設計環(huán)節(jié)占據(jù)絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產、附加值相對低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。

由于半導體屬于技術及資本高度密集型行業(yè)，只有下游終端需求換代等重大機遇來臨時，新興地區(qū)通過技術引進、勞動力成本優(yōu)勢才有機會實現(xiàn)超越，推動產業(yè)鏈遷移。

半導體先后在大型計算機時代和PC時代發(fā)生兩次產業(yè)轉移，當前為IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業(yè)崛起創(chuàng)造機遇，并提供技術積累的時間窗口。

光大證券認為，未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域為高增長亮點。大陸半導體產業(yè)在國家政策資金重點扶持下，通過技術積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，成為半導體產業(yè)第三次遷移地。

▲國內下游市場需求旺盛，IC自給率提升空間大

中國是全球最大的半導體消費市場，半導體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導體市場的增長引擎。

然而，大陸半導體產業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進口。據(jù)SEMI 統(tǒng)計，2016 年本土芯片自給率僅為25%，且預計未來三年自給率仍不到 30%，國產IC自給率仍有相當大的提升空間。

趨勢：政策利好 三大環(huán)節(jié)規(guī)?；?/p>

▲中國半導體產業(yè)各環(huán)節(jié)政策目標及支持

為避免大陸IC產業(yè)過度依賴進口，中國政府已將半導體產業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設計、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確計劃。

國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）首期募資規(guī)模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55余筆投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。

同時由“大基金”撬動的地方集成電路產業(yè)投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規(guī)模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業(yè)產能建設及研發(fā)進程加快，生產資源加速集中最終實現(xiàn)競爭力提升。

▲全球半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商