pcb板為什么會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況

pcb板后的焊接，我們一般使用手工焊接的手段，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢?下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。

線路板的孔可焊性不高，造成焊接質(zhì)量受挫

線路板的一些插件孔可焊性不好，會(huì)導(dǎo)致一些虛焊，假焊等現(xiàn)象。所謂的可焊性是指金屬性的表面被焊料熔融后表面所形成的一層均勻且連續(xù)光滑的附著在上面的薄膜，然后所具有的一種性質(zhì)。影響這種可焊性的因素主要有，焊料的成分和被焊料的成分。焊料是由一些助焊劑的化學(xué)成分組成的，其常用材料為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.但是其中的雜質(zhì)成分一定需要一定量的比例，防止雜質(zhì)過(guò)多產(chǎn)生很多的氧化物影響焊接效果。此外，焊接時(shí)的溫度和焊接表面的潔凈度也會(huì)影響焊接，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，焊料會(huì)迅速的蔓延到板面各位置，并且此時(shí)表面的活性非常高，極易生產(chǎn)大量的氧化物，是焊接缺陷度提高，因此板面潔凈度低下，最后產(chǎn)生的大量錫珠，錫球。

翹曲度影響焊接性能

當(dāng)電路板的發(fā)生翹曲現(xiàn)象，致使焊接產(chǎn)生虛焊等現(xiàn)象。因?yàn)楹附颖砻鏈囟炔痪鶆?，這種不平衡嚴(yán)重使pcb板面發(fā)生翹曲現(xiàn)象，焊點(diǎn)長(zhǎng)時(shí)間在應(yīng)力變形狀態(tài)下則會(huì)被太高，影響焊接。

線路板的自我設(shè)計(jì)也會(huì)影響焊接

在布局的時(shí)候，當(dāng)尺寸很大的時(shí)候，雖然焊接較容易控制，但是板子過(guò)長(zhǎng)，幅度過(guò)長(zhǎng)，阻抗會(huì)變大，過(guò)小時(shí)，散熱會(huì)不良，會(huì)出現(xiàn)相臨的線路干擾，焊接控制難度增加。因此要優(yōu)化布局設(shè)計(jì)。

以上就是PCB板焊接不良的原因，你知道了嗎？