學(xué)過PCB或者做過PCB的小伙伴都知道，PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢?或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢?那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金?
那么在說為什么要沉金之前，我們來看看沉金板有哪些特點(diǎn)?知道了PCB沉金板的特點(diǎn)，也就知道為什么要做沉金的原因了。
表面沉金的PCB板有以下8個(gè)特點(diǎn)：
1、沉金后PCB板會(huì)呈現(xiàn)出金黃色，甚至比鍍金的顏色更加的金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們的客戶拿到樣品或者成品也會(huì)比較滿意;其次，沉金后和鍍金會(huì)有明顯的不同，它們的晶體結(jié)構(gòu)不同，差異也是比較大的;
2、上面我們說到沉金和鍍金的晶體結(jié)構(gòu)不同，那也正因?yàn)檫@個(gè)原因，表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報(bào)廢的概率會(huì)大大降低，以免引起不必要的客訴;
3、沉金還有一個(gè)特點(diǎn)，沉金的板子上面的焊盤有鎳金，因?yàn)檫@個(gè)因素，趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸不會(huì)有所影響，主要體現(xiàn)在銅層;
4、因?yàn)楸砻娉两鸬脑?，?duì)PCB板形成了一層保護(hù)，不會(huì)輕易產(chǎn)生氧化作用，這是因?yàn)槌两鸬木w結(jié)構(gòu)更加的緊密，密度較高;
5、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因，板子不容易產(chǎn)生金絲，也就不容易導(dǎo)致微短，絲路上面的銅層和阻焊也會(huì)結(jié)合的更加緊密牢固;
6、在PCB文件制作工程中，有的問題需要工程補(bǔ)償，沉金的話，補(bǔ)償不會(huì)對(duì)間距形成影響;
7、沉金板具有應(yīng)力，因?yàn)榫w結(jié)構(gòu)的不同，它的應(yīng)力更加好控制，如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品，在加工過程中，也會(huì)更加穩(wěn)定，有好處也有不好處，因?yàn)槌两鸨容^軟的原因，如果是沉金板做金手指的話，可能沒有鍍金的金手指耐磨，大家可以適當(dāng)選擇;
8、那說了這么多沉金板的特點(diǎn)，它的使用壽命到底怎么樣?在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下的，大家可以放心;
因此現(xiàn)在市場(chǎng)上很多PCB生產(chǎn)工廠都在做沉金板，說到沉金的成本問題，確實(shí)，沉金板比鍍金版的工藝成本要更高，因?yàn)槭裁茨?因?yàn)槌两鸸に嚨陌遄雍鹆勘儒兘鸶叱龊芏?，所以，PCB設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過程中會(huì)考慮到成本的問題，根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)不同，大部分的低價(jià)產(chǎn)品其實(shí)都是鍍金工藝，比如常見的遙控器板、低價(jià)玩具里面的玩具板都是鍍金工藝
所以呢，沉金還是鍍金，可根據(jù)自己的需求適當(dāng)選擇，以上就是為什么要做沉金板的原因了，大家僅供參考!
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