據(jù)悉，上周末的財報會議上，Intel突然宣布7nm工藝延期6個月，這一消息導致Intel股價暴跌17%。
在臺積電之前，大部分半導體公司都是自己設計芯片、自己建廠生產(chǎn)芯片的，這種就是所謂的IDM垂直整合模式，AMD、Intel都是如此，不過AMD在2009年剝離了CPU生產(chǎn)業(yè)務，成立了Globalfounderies格芯，變成了Fabless無晶圓半導體公司，主要靠GF和臺積電代工 。
只是晚半年就讓投資者擔心前景，本質上還是跟Inel的業(yè)務模式有關，自建晶圓廠代價極大，過去15年Intel就在這方面花了1300多億美元，約合9118多億元。
目前在處理器行業(yè)中，Intel幾乎是唯一的自產(chǎn)自銷的半導體巨頭了，好處就是自家的工藝可以針對性優(yōu)化，前幾年的時候Intel在工藝技術上一路領先，并且在22nm節(jié)點就量產(chǎn)了3D FinFET晶體管技術，領先臺積電、三星等公司3年時間。
但是IDM的模式代價也很大，那就是一旦工藝出問題，就會影響到一系列產(chǎn)品路線圖。
更重要的是IDM模式的成本越來越高，現(xiàn)在建造一座10萬晶圓月產(chǎn)能的10nm以下晶圓廠，投資是百億美元級別的，實在燒錢。
正因為此，Intel每年都要保持高額的資本指出，據(jù)統(tǒng)計過去15年來Intel在這方面一共花了1300多億美元，約合9118億人民幣。
根據(jù)之前的報道，今年的10nm處理器中，很快會有筆記本版的10nm Tiger Lake-U觸雷i年底會推出服務器版的10nm Ice Lake-SP處理器，而10nm桌面版也比預計的快，Intel已經(jīng)確認2021下半年推出代號為“AlderLake”的桌面CPU。
最重要的是，今年的支出就更高了，全年預算150億美元，除了7nm研發(fā)、生產(chǎn)之外，其中大頭還是投向了10nm工藝。相比7nm，其實10nm工藝今年的情況已經(jīng)好轉了很多，10nm+工藝的性能上來了，5GHz也有希望了，今年的產(chǎn)能有望比1月份擴大20%。
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