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日前，工信部5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范正式發(fā)布，這也標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)研發(fā)進(jìn)入攻堅(jiān)階段。工信部總工程師張峰表示，2018年將是5G標(biāo)準(zhǔn)確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年。據(jù)悉，當(dāng)前已有多家企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域展開(kāi)積極布局?！　?jù)張峰介紹，2018年工信部將依托第三階段5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，注重“標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)與試…

日前，工信部5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范正式發(fā)布，這也標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)研發(fā)進(jìn)入攻堅(jiān)階段。工信部總工程師張峰表示，2018年將是5G標(biāo)準(zhǔn)確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年。據(jù)悉，當(dāng)前已有多家企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域展開(kāi)積極布局。

據(jù)張峰介紹，2018年工信部將依托第三階段5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，注重“標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)與試驗(yàn)”三項(xiàng)工作同步開(kāi)展，同時(shí)也鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外制造商積極地參與5G的研發(fā)和試驗(yàn)，工信部將發(fā)揮引導(dǎo)作用，推動(dòng)5G成熟和商用，同時(shí)也積極地引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)界按照研發(fā)的規(guī)律，快速穩(wěn)妥的協(xié)同推進(jìn)5G的發(fā)展。

據(jù)了解，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商和華為、中興等國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)都已經(jīng)在加緊研發(fā)5G技術(shù)，愛(ài)立信、上海諾基亞貝爾等國(guó)際制造商也積極參與其中。但投身5G商用產(chǎn)品研發(fā)攻堅(jiān)的廠商并不僅于此，不少配套產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)也在積極加緊部署。來(lái)自上游產(chǎn)業(yè)的柔性電路板領(lǐng)軍企業(yè)上達(dá)電子就已開(kāi)始提前為5G商用產(chǎn)品布局關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)能。

上達(dá)電子李曉華表示，雖然5G正式商用還需時(shí)日，但很多終端廠商已經(jīng)開(kāi)始著手研發(fā)和試驗(yàn)下一代的產(chǎn)品，這就對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的供貨提出了新的需求，目前，我們已經(jīng)在5G相關(guān)的模組技術(shù)和產(chǎn)能上進(jìn)行了關(guān)鍵性布局，以確保能夠最大限度配合下游終端廠商在5G商用產(chǎn)品層面的研發(fā)和試驗(yàn)。

“除了5G，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等概念的逐漸落地也帶來(lái)更多新需求，”李曉華預(yù)測(cè)，“受到這些綜合利好的影響，移動(dòng)智能硬件產(chǎn)品預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年內(nèi)就將迎來(lái)新一輪的更新?lián)Q代潮，加上智能手機(jī)兩年左右的更新周期，市場(chǎng)對(duì)于上游元器件的需求會(huì)持續(xù)旺盛。”

不過(guò)，他也指出，下一代智能產(chǎn)品對(duì)上游元器件的技術(shù)規(guī)格要求將更高，對(duì)中高端產(chǎn)品需求將尤其突出，特別是小米、華為、OPPO、vivo、京東方等為代表的國(guó)內(nèi)廠商，在高端產(chǎn)品自主化上的需求越來(lái)越凸顯，同時(shí)也需求更有競(jìng)爭(zhēng)力的供貨來(lái)源。國(guó)內(nèi)廠商近年雖然在全球市場(chǎng)份額上增長(zhǎng)迅速，已經(jīng)成為最大的供貨市場(chǎng)，但整體技術(shù)和產(chǎn)品水平仍在中低端，大部分難以滿足當(dāng)下以及未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的中高端市場(chǎng)。

李曉華說(shuō)，無(wú)論從利潤(rùn)空間還是發(fā)展的可持續(xù)性上看，中高端市場(chǎng)都是必需布局的領(lǐng)域，我們?cè)诩夹g(shù)上已經(jīng)做了多年儲(chǔ)備，包括軟硬結(jié)合板和COF等中高端產(chǎn)品線項(xiàng)目已經(jīng)布局完成，預(yù)計(jì)2018年都會(huì)陸續(xù)投產(chǎn)，其中不乏填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的技術(shù)和產(chǎn)品，這些將不僅為國(guó)內(nèi)下游廠商提供有力的產(chǎn)品支撐，也將在國(guó)際高端市場(chǎng)展現(xiàn)出中國(guó)PCB廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。