Qualcomm計(jì)劃提供智能音箱開發(fā)包，可體驗(yàn)360度環(huán)繞聲

Qualcomm 在 2018 年國際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上宣布，計(jì)劃在 2018 年上半年通過授權(quán)分銷渠道提供基于 Qualcomm®智能音頻平臺的智能音箱開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)商和音頻設(shè)備制造商簡化不同價(jià)位智能音箱產(chǎn)品的開發(fā)，從而幫助他們把握快速增長的生態(tài)系統(tǒng)中所出現(xiàn)的商業(yè)機(jī)會。

該智能音頻平臺是一個(gè)高度靈活的解決方案，可提供一個(gè)融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語音用戶界面和頂級音頻技術(shù)的獨(dú)特組合。該平臺是一款獨(dú)特的端到端獨(dú)立供應(yīng)商智能音箱解決方案，集成了我們獨(dú)有的強(qiáng)大處理能力，以及面向高分辨率音頻、聯(lián)網(wǎng)音頻、回音消除、波束成形、噪音抑制和語音插播喚醒詞探測的專有音頻技術(shù)。該智能音頻平臺支持 Linux 和 Android Things 操作系統(tǒng)，以及主要云供應(yīng)商提供的語音服務(wù)，為制造商帶來多種選擇，幫助它們把握快速增長的智能音箱市場所帶來的機(jī)遇。

基于智能音頻平臺構(gòu)建的開發(fā)包具備了集成關(guān)鍵系統(tǒng)組件的 Wi-Fi®認(rèn)證系統(tǒng)級模組（SoM），可幫助減少開發(fā)時(shí)間和總體設(shè)計(jì)成本。該開發(fā)包還包括電路圖和設(shè)計(jì)文件，從而在制造商的產(chǎn)品中更輕松地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定制化和差異化。制造商可利用單一設(shè)計(jì)，開發(fā)支持不同操作系統(tǒng)和功能的各種 SKU，以幫助改善成本效率并縮短開發(fā)時(shí)間。

Qualcomm 語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray 表示：“通過提供我們智能音頻平臺的豐富特性功能，并將其集成在開發(fā)包中，我們正幫助希望以更高效的方式打造智能音箱設(shè)備的制造商簡化開發(fā)。我們的平臺和開發(fā)包可幫助計(jì)劃設(shè)計(jì)不同價(jià)位產(chǎn)品的制造商縮短開發(fā)時(shí)間，并打造包含目前消費(fèi)者所期望的具有復(fù)雜連接性、頂級音頻效果與語音功能的智能音箱產(chǎn)品。”

此外，該開發(fā)包還提供了一款智能音箱設(shè)備的參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)具備六麥克風(fēng)陣列和音箱外殼，支持遠(yuǎn)場語音界面和高性能喚醒詞探測——其中包括回音消除技術(shù)支持的語音插播功能，并針對硬件進(jìn)行預(yù)調(diào)。該音箱可支持豐富的 360 度環(huán)繞聲體驗(yàn)。