COB封裝中LED失效的原因分析
COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接
如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝中LED失效的原因分析雖然從技術(shù)角度LED芯片理論壽命可達100000H，但由于封裝、驅(qū)動、散熱等技術(shù)的影響，應(yīng)用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達到30000H，甚至市場上也存在很多用不到半年就會出問題的產(chǎn)品。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。
LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進，可對我們設(shè)計和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。
基于COB的LED產(chǎn)品特點LED照明產(chǎn)品由三個主要部件組成，即散熱結(jié)構(gòu)件、驅(qū)動電源和照明部分。照明部分由光源和二次光學配光組件（如透鏡、反射鏡和擴散板）組成，典型應(yīng)用模型見圖一。做為LED照明產(chǎn)品中的光源部分是核心部件，是實現(xiàn)光電性能的基礎(chǔ)器件。而基于COB技術(shù)是光源的一種封裝形式，其本身不再需要任何自動表面貼裝過程，只需要將正負極簡單引出焊接即可組裝到基體或照明燈具。如圖1顯示了其在LED照明產(chǎn)品中重要的關(guān)鍵組件。這些組件是，尤其是COB在大多數(shù)情況下，均是采用手工組裝。這就造成在生產(chǎn)過程中很可能要比在一個自動的過程中產(chǎn)生更多潛在故障。
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