vivo計(jì)劃2019年推出5G手機(jī)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）從黑白屏到全面屏，從10萬象素?cái)z像頭到百萬像素。更快的速率、更大的通信容量、更智能的終端，這些需求都在不斷驅(qū)動5G時(shí)代的加速到來。

伴隨5G時(shí)代的臨近，可預(yù)見地將帶起全球無線通信相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新模式與新契機(jī)，全球的運(yùn)營商和設(shè)備商都在積極賽跑，為5G技術(shù)的落地貢獻(xiàn)自己的力量，而5G的技術(shù)競賽并不僅僅圍繞在芯片廠商與運(yùn)營商中間展開，業(yè)界領(lǐng)軍的智能手機(jī)企業(yè)目前也正積極進(jìn)行探索、積累，與布局5G的先期性與概念性研究、開發(fā)與驗(yàn)證，以期能在5G時(shí)代先行而致勝。

日前，在世界移動大會現(xiàn)場，有諸多5G相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展并亮出黑科技，vivo則在現(xiàn)場首次發(fā)布了“TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)”，這項(xiàng)技術(shù)的出現(xiàn)突破了目前手機(jī)行業(yè)立體成像技術(shù)的局限，為未來的影像、人機(jī)交互、AR等帶來了無限可能，加速5G智慧手機(jī)時(shí)代的到來。在MWCS現(xiàn)場，記者有幸采訪到vivo手機(jī)研發(fā)部射頻總監(jiān)崔獻(xiàn)，針對目前5G手機(jī)終端的多模多頻設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、5G手機(jī)研發(fā)遇到的挑戰(zhàn)及vivo在5G時(shí)代到來前的產(chǎn)品規(guī)劃等問題作出了詳細(xì)解答。
 

更多的通信制式和射頻頻段，將給5G手機(jī)的產(chǎn)品化開發(fā)帶來諸多挑戰(zhàn)，崔獻(xiàn)博士表示，5G手機(jī)按照商用初期典型的制式和頻段配置，將需要支持七種制式和四十三個(gè)通信頻段；同時(shí)為了支撐高速率的特性，5G頻段上下行都需要應(yīng)用MIMO技術(shù)，5G手機(jī)的通信功能相關(guān)的成本，將會顯著提升。

另外，在PCB占用面積，更多的器件和天線，都需要手機(jī)PCB去承載，所以如果解決有限的PCB空間和增加的頻段和制式之間的矛盾，將是5G手機(jī)產(chǎn)品化必須要面對的課題；其次還有功耗和熱設(shè)計(jì)問題、終端自干擾和整機(jī)EMC等問題，面對以上的挑戰(zhàn)，vivo正在尋求最佳解決方案。

崔獻(xiàn)博士介紹到，vivo在射頻架構(gòu)和方案設(shè)計(jì)層面，通過優(yōu)化射頻天線架構(gòu)，擇優(yōu)設(shè)計(jì)和選擇射頻天線方案，以最優(yōu)的成本最小的面積，實(shí)現(xiàn)最好的性能；器件設(shè)計(jì)和選型層面，結(jié)合終端功能需求，以及射頻天線方案，優(yōu)化射頻天線器件的設(shè)計(jì)和選型，達(dá)到降低PCB占用面積，降低成本，優(yōu)化自干擾性能的目標(biāo)；PCB設(shè)計(jì)層面，通過引入新工藝和新技術(shù)，滿足多模多頻段帶來的PCB空間需求；通過PCB設(shè)計(jì)過程的技術(shù)優(yōu)化，解決5G更高工作頻率帶來的射頻天線性能的下降問題；整機(jī)設(shè)計(jì)層面，5G更多頻段和制式，將給整機(jī)設(shè)計(jì)的整個(gè)流程帶來變化。通過整機(jī)層面的優(yōu)化，提升5G手機(jī)的性能和用戶體驗(yàn)，推動5G的商用進(jìn)程。

伴隨3GPP標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)凍結(jié)，5G從標(biāo)準(zhǔn)化階段進(jìn)入到了產(chǎn)品化開發(fā)階段。眾所周知，5G是通信技術(shù)演進(jìn)的集大成者，相對于LTE技術(shù)，有很多的變化和發(fā)展，而5G手機(jī)終端的產(chǎn)品開發(fā)，也會面臨很多的挑戰(zhàn)。

而面對5G手機(jī)帶來的諸多挑戰(zhàn)，vivo已經(jīng)啟動了關(guān)鍵技術(shù)的預(yù)研，崔獻(xiàn)博士表示，5G對于射頻的方案和關(guān)鍵器件，濾波器、開關(guān)等等會產(chǎn)生直接的影響和要求。射頻器件需要做到最小化的損耗，以幫助提升效率，延長整機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間。具體到各個(gè)類型的器件來講，功放需要在3.5G和4.8G的高效率的PA的輸出，降低諧波跟交調(diào)的分量，PA從開到關(guān)的過度跟響應(yīng)時(shí)間也需要達(dá)到低時(shí)延。從開關(guān)需要較低的切換時(shí)間，高功率承受力。由于5G的MIMO和SA的需求，更多復(fù)雜的開關(guān)類型被用到。在非常寬的平臺下實(shí)現(xiàn)較小的紋波特性。5G的新特性，對于關(guān)鍵的射頻的影響有非常大，需要提前規(guī)劃，予以重視。

另外，就是在5G MIMO相關(guān)的性能需求，對天線設(shè)計(jì)產(chǎn)生較大的挑戰(zhàn)，4路上行跟8路下行的挑戰(zhàn)。在越來越薄的手機(jī)外形，還有逐漸增大的電池容量，以及全面屏趨勢，對于天線所能獲得到的空間都會產(chǎn)生直接的限制。還有5G手機(jī)頻段天線的設(shè)計(jì)、終端在信號完整性、電流功耗等方面也會帶來新的挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，目前vivo已經(jīng)在以上問題上做好了預(yù)判和研究，并在供應(yīng)鏈上針對5G商用產(chǎn)品展開合作，包括5G材料的研發(fā)和芯片的研究，以帶動整個(gè)供應(yīng)鏈向5G方面轉(zhuǎn)型。據(jù)悉，早在2016年，vivo就在全球布局研發(fā)中心，專注于5G、AI、拍照技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品化；2018年，成立了獨(dú)立的AI全球研究院，并在中美兩國多個(gè)城市落地。

崔獻(xiàn)博士告訴記者，預(yù)計(jì)到2019年，vivo將結(jié)合人工智能和5G通信技術(shù)，推出5G預(yù)商用機(jī)，這也將是全球首批量產(chǎn)的5G手機(jī)。