報道稱，假若以華為近兩內(nèi)預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過2/3。換言之，如此大的采購量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶，聯(lián)發(fā)科的營收也將直線上升。
聯(lián)發(fā)科方面，得到消息后表示，根據(jù)公司政策，不評論單一客戶相關訊息；華為方面則暫時沒有回應。就在前兩天，報道顯示華為已與高通達成和解并簽署交叉協(xié)議，華為自此也可購買高通的專利，為此華為付出了18億美元。
與此同時，華為最新的5nm麒麟芯片在最近被爆料，根據(jù)“手機晶片達人”信息顯示，5nm新麒麟芯片有望命名為1020，不出意外將在Mate40系列搭載，成本介于蘋果A14與Apple ARM CPU之間，這意味著芯片大小也在兩者之間；另一方面，同樣位階的產(chǎn)品，海思處理器的芯片大小普遍會比聯(lián)發(fā)科、高通大一些。
從之前分析來看，臺積電自9月14日起不再向華為出貨芯片，雖然加緊了庫存，麒麟1020或許暫時夠用了，但麒麟海思之后的芯片生產(chǎn)一直是一個問題。還有外媒分析，今年5nm麒麟1020或供應不足，因此將分為雙處理器方案，即國內(nèi)為麒麟1020，國外為高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星選擇。
21ic家認為，華為此舉將大大增強了供應鏈的多元化，保障了芯片的持續(xù)供應。在美方的多重阻撓之下，海思麒麟之后的供應是一個難題，除此之外，就只有蘋果A系、三星獵戶座、高通驍龍和聯(lián)發(fā)科這幾種選擇。三星曾明確拒絕過華為建立“非美系廠房”，韓媒也表示華為是三星最大的競爭者，所以可能會拒絕為華為代工；而蘋果則更不太可能供應芯片了，何況也是使用的臺積電代工。通過兩次新聞，華為目前已經(jīng)拿下了高通和聯(lián)發(fā)科兩大路線，也充分完善了海思麒麟之后的“備胎”。
事實上，華為與聯(lián)發(fā)科的合作是一直持續(xù)的，多元化的芯片供應方案已是早早布局。華為公司輪值董事長徐直軍也曾經(jīng)表示，在美方持續(xù)打壓和2020年開局的公共衛(wèi)生事件之下，華為能從三星、聯(lián)發(fā)科、展訊購買芯片來生產(chǎn)手機。雖然他并未直接透露相關的合作計劃，但不難看出華為已經(jīng)做好了多手準備來應對美國的制裁。
聯(lián)發(fā)科已推出中端的天璣800芯片、天璣820芯片、天璣720芯片和定位更高的天璣1000 Plus芯片，在聯(lián)發(fā)科第二季度的電話會議中，聯(lián)發(fā)科宣布搭載該公司芯片的5G智能手機將在第三季度開始向中國大陸以外的地區(qū)發(fā)貨；展銳也推出了虎賁T7520芯片，聯(lián)想、海信等廠商已經(jīng)采用了該5G方案。
目前來說，華為已有7款采用聯(lián)發(fā)科4G曦力芯片和5G天璣芯片的手機。華為暢享系列、Y系列，以及榮耀Play系列都是使用的聯(lián)發(fā)科的4G芯片，而Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max則采用的是5G天璣800。不過總體來說，主要還是集中在低端產(chǎn)品，4G供貨比重在15%左右，預計2020年底供貨比重提升到30%。
如果采購消息屬實，聯(lián)發(fā)科的5nm 5G芯片很有機會進入華為明年上半年旗艦級之中，外資機構預計聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會從2020年的5000萬套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。
聯(lián)發(fā)科技預計，2020年Q3公司的營收將達到27.7-27.9億美元，與上一季度的23億美元相比，環(huán)比增長22% -30%，遠遠超出市場預期，主要因為公司預計產(chǎn)品出貨量將極速增長，特別是天璣5G SoC系列。
另據(jù)TrendForce調研表示，華為有望在今年以28.5%的份額，擊敗瑞典愛立信2個百分點，芬蘭的諾基亞預計將以22%的份額位居第三。
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