Intel欲外包芯片制造業(yè)務(wù)？分析師：臺(tái)積電或不會(huì)接單
[導(dǎo)讀]Intel CEO Bob Swan在第二季度財(cái)報(bào)會(huì)中花費(fèi)近1小時(shí)，討論這個(gè)全球芯片制造龍頭從未想過的概念：自己不生產(chǎn)芯片，言下之意是考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。
對(duì)此，金融服務(wù)公司Cowen分析師Matt
Intel CEO Bob Swan在第二季度財(cái)報(bào)會(huì)中花費(fèi)近1小時(shí)，討論這個(gè)全球芯片制造龍頭從未想過的概念：自己不生產(chǎn)芯片，言下之意是考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。
對(duì)此，金融服務(wù)公司Cowen分析師Matt Ramsay認(rèn)為，Intel可能計(jì)劃委托臺(tái)積電為其代工芯片。當(dāng)前，追求外包外制造芯片是產(chǎn)業(yè)的一大轉(zhuǎn)向，該計(jì)劃將讓英特爾與其他芯片制造商之間最大的差異消失。
不過，Ramsay也表示，這并非易事，原因是臺(tái)積電的其他客戶和英特爾有競爭關(guān)系，他們可能反對(duì)臺(tái)積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。另外，臺(tái)積電很可能也不愿意為英特爾挪出大量產(chǎn)能，因?yàn)橛⑻貭柨赡苌院缶娃D(zhuǎn)身回到自己的工廠。
Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon則表示：英特爾不能去找臺(tái)積電，因?yàn)樵摴緵]有產(chǎn)能了。
下載文檔
