近日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會親口承認，近期華為芯片一直都缺貨，預估今年手機發(fā)貨量可能比去年2.4億臺更少。目前來看，該廠商大概率是聯(lián)發(fā)科。有消息稱，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了約1.2億顆芯片的合作意向書與采購大單。而華為之所以選擇聯(lián)發(fā)科，是因為后者能幫其避開美國5-10%的技術標準封鎖線。
或許沒有人會預測到，在全球一體化的時代，最底層、最基礎的芯片制造產業(yè)的缺失竟成了華為最大的掣肘。畢竟在這個領域內，芯片專利技術才是企業(yè)核心競爭力。
隨之而來的問題是，無“芯”可用的華為手機未來將何去何從?
據(jù)悉，目前華為的麒麟1020處理備貨量約800萬片，而預估Mate40系列旗艦手機和P50系列旗艦手機出貨量大約都在1000萬左右。所以對于即將上市的Mate40系列，可能仍將搭載麒麟1020的芯片。
但到明年，如果華為還沒有找到自家芯片的生產制造解決方案，極有可能將其他廠商芯片應用在華為頂級旗艦上。
不過，這一狀況仍然充滿隱憂。有業(yè)內人士指出，與華為海思一樣，聯(lián)發(fā)科也是芯片設計企業(yè)，其芯仍離不開臺積電等代工企業(yè)。也就是說，如果美國進一步要求代工企業(yè)“斷供”聯(lián)發(fā)科，華為將再次陷入無芯可用的局面。而這種情況并不是沒有可能，路透社曾評論這次制裁的目標是，“不讓一片芯片流進華為”。
華為造芯“路漫漫”
從0到1實現(xiàn)彎道超車
眾所周知，麒麟芯片是華為手機最重要的標簽之一，也是華為技術實力的體現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計，從上世紀末至今，華為在芯片研發(fā)上的投入高達數(shù)千億;僅2008年至2018年期間，華為累計投入的芯片研發(fā)費用就達到1600億元。
并且隨著技術難度升級，華為芯片的研發(fā)成本逐年增加。據(jù)悉，麒麟990一次測試費用就要2億元，外界預估麒麟990系列處理器的研發(fā)成本在100億以上。
功夫不負有心人，巨額的投入讓華為在芯片領域實現(xiàn)了彎道超車。用余承東的話說，華為在芯片里的探索，過去十幾年經歷了“從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先”的艱難過程。
目前麒麟985芯片、990芯片已經能達到與高通驍龍的旗艦級芯片平分秋色的水準，而搭載這些芯片的榮耀30、榮耀V30、華為Mate30、華為P40等產品銷量長虹就是最好的證明。
但是現(xiàn)在，這些成就都將隨著麒麟芯片的斷代而宣告終結，很長一段時間內，華為手機只能使用其它廠商的芯片，這也許會導致華為手機市場競爭力降低。
余承東認為，問題的關鍵在于，“中國在產業(yè)鏈的縱深，在互聯(lián)網(wǎng)時代、移動互聯(lián)網(wǎng)社交網(wǎng)絡時代，中國的核心技術、核心生態(tài)的控制能力和美國等國家還是有差距?！?
而要解決這些問題，就要實現(xiàn)基礎技術能力的創(chuàng)新和突破，贏取下一個時代。這其中包括在智慧全場景時代，構建操作系統(tǒng)、芯片、數(shù)據(jù)庫、云服務、IoT標準生態(tài)等的能力。
他舉了一個例子，互聯(lián)網(wǎng)服務利潤率非常高，但在全球互聯(lián)網(wǎng)服務領域，目前國內僅字節(jié)系的TiKTok和騰訊系的《絕地求生》獲利。因此，他呼吁“更多的中國互聯(lián)網(wǎng)公司走向全球，能夠做全球的生意?！?
回到在半導體制造方面，余承東表示，企業(yè)應該去突破EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等枷鎖，在一個新的時代實現(xiàn)領先。“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入?！?
被捆住手腳的華為
靠“扭腰扭屁股”和別人比賽
對于美國制裁帶來的影響，余承東打了一個比方：就像游泳比賽，去年的第一輪制裁相當于把華為的“手”捆上了，今年的第二輪制裁相當于把華為的“腿”捆上了。手和腳都被捆上了，現(xiàn)在華為在“扭腰扭屁股”和別人比賽，狀況非常艱難。
我們能看到，過去幾年，華為實現(xiàn)了高速發(fā)展和幾百倍的增長，即便在去年美國第一輪打壓之下，華為消費者業(yè)務表現(xiàn)仍然堅挺。2020年二季度華為智能手機業(yè)務市場份額達到全球第一;近幾個月，華為在高端旗艦機市場超越蘋果。
盡管是一個值得慶祝的好成績，但處在美國第二輪制裁臨近期，尚未找到最佳解決方案的華為卻高興不起來。
余承東透露，如果不是美國制裁，去年華為市場份額會是遙遙領先的第一名，但制裁讓華為智能手機發(fā)貨量減少六千萬臺。他預計，第二輪制裁啟動后，今年華為手機出貨量可能持續(xù)下降。
另一方面，從全球化角度看，美國政府對中國企業(yè)的制裁，不過是“傷敵一千，自損八百”的行為罷了，損害華為利益的同時，也傷害到了他們自己的高科技產業(yè)。
中國是全球智能手機制造和出口第一大國，IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年Q2季度，全球智能手機出貨量前五的企業(yè)，中國本土品牌占3席，出貨量占比近39%。
如此龐大的出貨量基礎，使全球近四分之三的手機芯片流入中國。根據(jù)2019年數(shù)據(jù)，全球半導體產業(yè)價值4183億美元，中國進口額3040億美元，而銷量位于全球前十的半導體公司中，英特爾、美光科技、博通、高通、德州儀器，一半是美國企業(yè)。
還有數(shù)據(jù)顯示，2019年，美國芯片行業(yè)出口額為460億美元，其中88億美元出口到中國，占比近20%。意味著如果禁令落實，這些美國芯片企業(yè)也將面臨巨額虧損。特別是高通，其占據(jù)中國手機芯片市場41%的份額，約合36億美元。
作為利益既得者，高通怎么可能將財富拱手送入對手的口袋?況且華為剛剛應允向高通繳納18億美元的專利費，或許這會兒錢還在路上，還沒到賬呢。
因此，近日有消息傳出，高通正在游說美國政府取消限制，允許其對華為銷售驍龍?zhí)幚砥?，并警告稱芯片禁令可能會把價值高達80億美元的市場，拱手讓給高通的海外競爭對手。
華為與聯(lián)發(fā)科簽訂超級訂單
全球芯片產業(yè)格局或被“洗牌”
高通口中所說的“海外競爭對手”指的是，臺灣IC設計廠商——聯(lián)發(fā)科。
在臺積電、中芯國際接連宣布，或無法再為華為代工芯片后，聯(lián)發(fā)科成了華為芯片最后的“退路”。據(jù)臺媒報道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。對此，聯(lián)發(fā)科財務長兼發(fā)言人回應稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。”
以華為近兩年內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分訂單占華為總采購量的三分之二還多，遠超過高通。這或許是高通始料未及的，也是其積極游說美國政府的重要原因。
事實上，就高通目前的營收狀況分析，其前路也十分艱難。一方面，高通的盈利模式相對單一，僅靠售賣芯片和收取專利費用，但進入5G時代后，高通并沒有申請到多少專利。所以，某種程度上高通必須保住華為這個大客戶。
另一方面，華為這次的對外采購動作也給國內芯片行業(yè)帶來巨大震蕩，極有可能改變整個芯片產業(yè)未來幾年格局。
目前看來，聯(lián)發(fā)科將是最大受益者。受華為麒麟芯片產能不足影響，今年1月以來，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc 天璣800芯片收到了大量來自華為的訂單，這款芯片被廣泛應用于華為暢享Z、華為暢享20 Pro、華為麥芒9、榮耀30青春版、榮耀Play4等多款中低端手機上。
Digitimes Research報告指出，自2020年Q2季度以來，華為增加了對聯(lián)發(fā)科天璣 800 5G 芯片的購買，以生產其暢享和榮耀智能手機，并且可能在2020年下半年和2021年開始購買聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片。截至目前，華為已經是聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。
過去幾年，全球芯片產業(yè)格局穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科難有機會被頭部手機廠商看到。同時，國內手機廠商屢次將聯(lián)發(fā)科的高性能芯片下放到千元級上作為賣點，讓聯(lián)發(fā)科一度冠上低端產品的帽子，難以躋身高端市場。
5G時代給了聯(lián)發(fā)科向上沖擊高端市場的機會，當然，聯(lián)發(fā)科也沒有掉鏈子，在2019年底開發(fā)了7nm的天璣1000芯片，其中多項技術拿下全球第一，性能令人驚艷。
今年5月，推出更強性能的天璣1000+處理器，小米的Redmi、VIVO的IQOO、OPPO等多個主流手機產品都搭載了該系列芯片，整體表現(xiàn)和口碑都十分不錯。而在更為重要的制程工藝方面，聯(lián)發(fā)科已經率先跑入5nm芯片賽道，刷新了外界認知。
問題在于，雖然聯(lián)發(fā)科拿下了諸多主流品牌訂單，但依然未能進入小米、華為等一線品牌旗艦機型的可選項中，意味著其距離行業(yè)第一陣營仍有不小差距。
眼下聯(lián)發(fā)科有兩個鞏固自己“江湖地位”的關鍵節(jié)點：一是拿下1.2億顆芯片的超級訂單，擴大市場份額;二是把5nm芯片“安排”進華為的Mate40和P50旗艦機里。
某種意義上，華為的訂單直接把聯(lián)發(fā)科手機芯片市占率拉高到比肩高通的位置?，F(xiàn)階段，如果聯(lián)發(fā)科能順勢抓牢第二點，其高端芯片夢也將變成現(xiàn)實，真正躋身行業(yè)第一陣營。而從最新的消息中看，這一點正在成為現(xiàn)實。
華為啟動“南泥灣”計劃
但對于華為而言，從長遠利益來看，依賴聯(lián)發(fā)科并非最佳選項。
一方面，聯(lián)發(fā)科的芯片設計能力還落后于高通與華為海思，其芯片仍主要供應中低端市場，競爭力較弱;同時，相比華為設計、外人代工的麒麟芯片，采購聯(lián)發(fā)科的芯片，價格優(yōu)勢也會大打折扣。
近日有消息稱，華為啟動了神秘的“南泥灣”項目。據(jù)了解，該計劃的命名取自著名的“南泥灣精神”，即“自力更生，艱苦奮斗”。
這與當前華為面臨的處境和戰(zhàn)略規(guī)劃是非常契合。該計劃旨在困境期間，實現(xiàn)生產自給自足，在制造終端產品的過程中，規(guī)避應用美國技術，加速供應鏈的“去美國化”。
他坦言，“很遺憾在半導體制造方面，(華為)只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造。半導體制造等重資產投入型領域、重資金密集型產業(yè)，華為沒有參與?！贝送?，據(jù)悉華為正在緊鑼密鼓的進行招聘，以攻克光刻機技術壁壘，要做出中國自己的高端光刻機。一切都值得期待。
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