中科院計劃斥資3000萬，推動5G芯片產(chǎn)業(yè)項目

下一個風口就是5G，不僅連接速度更快，而且有望成為萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)。

中科院計劃今年斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目，以建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。

具體到可細化的目標上，是完成5～6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開發(fā)與應(yīng)用驗證。

該院科技促進發(fā)展局局長嚴慶表示，作為整個5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G芯片必須是自己的，否則5G時代來了，仍有可能受制于人。

嚴局長指出，ADC、DAC、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產(chǎn)業(yè)需求，但面臨禁運風險，由此凸顯自主產(chǎn)品的意義。

值得一提的是，去年11月，3GPP確定華為中興牽頭的Polar碼（極化碼）為5G控制信道的編碼方案，成為5G標準的關(guān)鍵一環(huán)。

目前在移動基帶領(lǐng)域，高通、Intel、華為、威盛等掌握著核心技術(shù)，其中高通優(yōu)勢明顯，“中國隊”的實力仍需加強。