[導讀]
這幾年國內(nèi)智能手機市場發(fā)展迅速，不過最先進AMOLED技術卻一直被國外所壟斷。隨著國內(nèi)開始積極發(fā)展智能設備上游供應鏈，除了半導體的處理器、DRAM、NAND Flash之外，中小尺寸的AMO
這幾年國內(nèi)智能手機市場發(fā)展迅速，不過最先進AMOLED技術卻一直被國外所壟斷。隨著國內(nèi)開始積極發(fā)展智能設備上游供應鏈，除了半導體的處理器、DRAM、NAND Flash之外，中小尺寸的AMOLED面板也得到空前重視。
AMOLED技術的三大主要瓶頸，分別是頂部發(fā)光（Top Emission）技術、高解析度技術、以及曲面面板技術。頂部發(fā)光技術相較于傳統(tǒng)的底部發(fā)光（Bottom Emission）技術，有面板開口率及發(fā)光效率較高、較為省電的優(yōu)點，但面板結構較復雜。AMOLED發(fā)光材料蒸鍍制程為良率提升的主要障礙之一，且隨著面板精細度提升，技術障礙也倍數(shù)提升。
AMOLED顯示屏
目前中高階智慧型手機面板主流規(guī)格約為5~5.5寸、Full HD解析度，精細度約為400~450 ppi，陸廠中已有和輝有能力量產(chǎn)此規(guī)格。Samsung Display已可量產(chǎn)精細度達550 ppi以上的2K解析度面板，信利亦已量產(chǎn)Full HD AMOLED面板，不過精細度為387 ppi，依然有不小差距。國內(nèi)主要的面板制造上已展示軟性AMOLED面板，但量產(chǎn)性尚有疑問，目前僅柔宇量產(chǎn)軟性顯示器并用于自有品牌3D VR眼鏡，但產(chǎn)量并不高。
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