國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷

美國白宮在1月6日針對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況以及中國積極成為全球晶片領(lǐng)域要角所帶來之威脅，公開發(fā)表了一份措辭強烈的報告。

該報告是由美國總統(tǒng)歐巴馬（Barack Obama）的科學(xué)與技術(shù)顧問委員會（President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST）撰寫，指出美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng)新以及加快動作，才能因應(yīng)中國試圖扭轉(zhuǎn)市場局勢、占據(jù)有利位置的威脅。

該報告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略：其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的中國產(chǎn)業(yè)政策，其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新”。

眾所周知，中國半導(dǎo)體業(yè)正依靠產(chǎn)業(yè)基金為主導(dǎo)，再加上鋪天蓋地的造勢，由兼并階段逐漸轉(zhuǎn)向芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，包括存儲器。由于中國這樣大規(guī)模的投資與決心，在全球半導(dǎo)體歷史上也少見，因此讓有些人覺得不可理解。實際上站在中方立場，中國要發(fā)展自己的半導(dǎo)體業(yè)，如果按照別人設(shè)立的“所謂市場規(guī)則”，是無法接受的。盡管前方的困難重重，比較下來唯有主要依靠自己的力量，走自己的路，才有成功的希望。

中美半導(dǎo)體對抗會升級嗎？

觀察中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷程，西方勢力壓制中國從未停止，只是隨著雙方的利益關(guān)系，時起彼伏，有時會寬松，有時會更較勁，實際上這才是正常的態(tài)勢。究其根本的原因是時代己經(jīng)改変，雙方已經(jīng)“你中有我，我中有你”，只有合作共贏是大局。另外，中國人口那么多，體量如此之大，近期國家實力的大增，相信任何人必須正視它。

分析中美半導(dǎo)體雙方全面的和解，尚不到時候，然而雙方全面的對抗，可能性也不會太大，但是雙方之間的摩擦一定會增多。因為觀察英特爾在中國的銷售額達128億美元，占其總銷售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%（2017年預(yù)測擴大至65%），Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。

如同中國半導(dǎo)體業(yè)一樣，它們的產(chǎn)業(yè)利益（國家利益）與企業(yè)利益有時也不一致。

另外，全球最大的芯片制造商在中國都有它們的先進制程晶園生產(chǎn)線，如果雙方對抗下去其后果也不堪想象。

中國半導(dǎo)體業(yè)的理性反應(yīng)

實際上中國半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)常是“雷聲大，雨點小”，就拿紫光作例，它通過兼并手段，除了展訊，銳迪科等之外，其它象樣一些沒有拿到什么。然而紫光并沒有偃旗息鼓，趙偉國仍信誓旦旦要投資700億美元在武漢，成都與南京建廠，好象不僅是存儲器，還要作代工，雄心之大，令人敬佩。

與美國等先進半導(dǎo)體地區(qū)比較，中國半導(dǎo)體業(yè)尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對抗的基礎(chǔ)條件。但是中國半導(dǎo)體業(yè)也不用害怕，因為害怕不會改変現(xiàn)狀。

從策略上應(yīng)該把最困難的情況首先考慮進去提出預(yù)案才是理性的表現(xiàn)。因為對手可能“出牌”的機會很多，其中如對待“中興”那樣，發(fā)個文限制其國際上的貿(mào)易（至此尚未真正執(zhí)行），或者開展更大范圍的對于中國的禁運，以及進一步封殺中國半導(dǎo)體的國外兼并等都有可能發(fā)生。

如果這樣的時候真的到來，也沒有什么可怕，兩點對策：1），任何情況下，不懼怕，害怕不會改変現(xiàn)狀，但是也絕不能退縮；2），據(jù)歷史上的經(jīng)驗，可能反倒“壞事能變成好事”，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發(fā)圖強，來解決中國半導(dǎo)體市場的需求。但是從雙方的利益分析，對抗是兩敗俱傷，對于誰都不利，唯有雙方合作，在競爭中取勝，才是正道。因此相信中美半導(dǎo)體業(yè)之間的對抗不太可能持續(xù)很久。

目前中國半導(dǎo)體業(yè)已具備一定的基礎(chǔ)，盡管與先進地區(qū)比較差距仍不少，但是相對差距在縮小是不爭的事實，未來中國半導(dǎo)體業(yè)在全球的權(quán)重因子繼續(xù)提高也是共識，尤其在成熟制程方面，中國是有足夠的競爭實力。

相關(guān)資料顯示，在未來數(shù)年間投入集成電路制造領(lǐng)域的資金將超過3500億元。如果將中國大陸目前現(xiàn)存和在建的全部產(chǎn)能折合為12英寸產(chǎn)能，總量可能將達到1560千片/月，其中在建產(chǎn)能接近現(xiàn)有產(chǎn)能的九成，而且主要都是12英寸生產(chǎn)線。

更重要的是迅速改変自已

未來中美半導(dǎo)體業(yè)對抗會升級嗎？這個問題不一定看得太重，未來什么情況都可能發(fā)生，想太多也無實際意義。其實道理誰都明白，關(guān)鍵在于我們自己。只有中國半導(dǎo)體業(yè)自身迅速的硬起來，尤其是那些骨干企業(yè)，加緊研發(fā)，努力縮小差距，才有生存下去的力量。近期聽到長江存儲將在2017年可能進行32層3D NAND量產(chǎn)的好消息，極大地鼓舞人心；另一方面是進一步擴大開放，努力改善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境，合作共贏是總的趨勢。中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路一定是坎坷不平，唯有迎著朝陽繼續(xù)高歌前進。