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[導(dǎo)讀]Intel 10nm工藝至今仍僅限于輕薄筆記本,桌面版最快也要到2021年下半年,不過(guò)在服務(wù)器數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),今年下半年將迎來(lái)10nm Ice Lake-SP,和已發(fā)布的14nm Cooper Lake

Intel 10nm工藝至今仍僅限于輕薄筆記本,桌面版最快也要到2021年下半年,不過(guò)在服務(wù)器數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),今年下半年將迎來(lái)10nm Ice Lake-SP,和已發(fā)布的14nm Cooper Lake都屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

根據(jù)此前曝料,Ice Lake-SP將在第二季度發(fā)布,面向單路、雙路服務(wù)器,最多38核心76線程,支持最多16條、八通道的DDR4-3200內(nèi)存和第二代傲騰持久內(nèi)存,支持最多64條PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封裝接口,熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。

在此之前已經(jīng)先后兩次見(jiàn)過(guò)Ice Lake-SP的樣品,一個(gè)是16核心32線程,主頻2.60-3.19GHz,三級(jí)緩存24MB,另一個(gè)是24核心48線程,主頻2.19-2.89GHz,三級(jí)緩存36MB。

現(xiàn)在,更高級(jí)的出現(xiàn)了,28核心56線程,持平目前的最高水平,不過(guò)因?yàn)槭枪こ虡悠?,頻率偏低,基準(zhǔn)僅為1.50GHz,最高加速3.19GHz,三級(jí)緩存則為42MB(都是每核心1.5MB)。

GeekBench 4給出的測(cè)試結(jié)果,這顆28核心的Ice Lake-SP組成的雙路系統(tǒng),也就是56核心112線程,單核心成績(jī)?yōu)?424,多核心成績(jī)?yōu)?8079。

這是什么檔次呢?AMD目前次頂級(jí)的霄龍7742,64核心128線程,主頻2.25-3.4GHz,三級(jí)緩存256MB,GeekBench 4跑分為單核心4400分左右、多核心35500分左右。

Ice Lake-SP 28核心樣品比之單核心性能低了約22%,但畢竟頻率太低,未來(lái)只要能達(dá)到2GHz左右起跳就不是問(wèn)題,而多核心性能高了大約7%,非常意外,畢竟一則頻率低,二則核心也少了8個(gè)。

GeekBench 4并非考察x86處理器性能的最好工具,但管中窺豹,10nm Ice Lake-SP的實(shí)力已經(jīng)可見(jiàn)一斑,未來(lái)滿血版的38核心,相信無(wú)論單核心還是多核心性能,都足以讓AMD非常緊張。

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