高通看好AR-VR，將力推AR-VR移動芯片

　　VR日報訊 高通表示，虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實頭顯很快就會跟普通眼鏡一樣大。高通的技術總監(jiān)Matt Grob表示，就算是有更加先進的一體化頭顯，VR和AR在5G時代來臨之前都不會成為大眾消費品。

　　他說：“5G將可以讓我們在任意一個地方直播高質(zhì)量的360度VR內(nèi)容。當你可以在數(shù)G速度、低時延、廉價的網(wǎng)絡連接下傳輸內(nèi)容，你就可以發(fā)揮云處理的最大潛力。這樣Magic Leap這樣的公司就能夠把好萊塢質(zhì)量的圖形畫面實時傳輸?shù)降拇罅康挠脩羰稚稀?rdquo;

　　最近在2016年驍龍技術峰會上（2016 Snapdragon Technology Summit），高通十分重視增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實設備的移動未來，認為未來屬于無線混合現(xiàn)實頭顯，而這種頭顯將會由高通自家的芯片技術所驅(qū)動。

　　高通在AR上的首款成品就是為聯(lián)想的Tango手機Phab 2 Pro提供支持。Phab 2 Pro是一臺配備大量傳感器的AR設備，售價為699.99美元。

　　高通表示增強現(xiàn)實不僅可以在游戲和個人應用領域獲得成功，而且在專業(yè)應用領域也能獲得成功。為了實現(xiàn)這些目標，高通會在其即將推出的芯片技術中關注三個核心點：沉浸式視覺效果、聲音和直觀的交互。對于視覺效果，一個尤為重要的問題是減少運動的光子延遲。