ARM看好物聯(lián)網(wǎng) 軟銀不排除金援并購

　　半導體廠商ARM 在完成被日本電訊與科技大廠軟件銀行 （SoftBank） 合并之后，外界格外重視未來的發(fā)展布局。尤其，在當前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，ARM 針對未來在此領域的計劃更令人關注。而根據(jù) ARM 全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁 Ian Ferguson 的說法，未來將會爭取更多與伙伴的合作方式，而且在軟銀的資金挹注下，未來也不排除有更多的并購計劃。

　　Ian Ferguson 在參加 17 日于臺北舉行的 ARM 技術論壇上對媒體們的聯(lián)訪時表示，ARM 對于未來物聯(lián)網(wǎng)的看法是，這樣的連網(wǎng)設備將對于未來的市場發(fā)展帶來許多好處。首先，是在工業(yè)生產(chǎn)面上的應用，包括智能工廠、智能采礦、甚至是追蹤貨物走向智能物流等，這將提高目前的工業(yè)生產(chǎn)效能。其次，是運用于改善人們生活便捷性的智能城市、智能照明上的應用，這些應用在未來也都將有蓬勃的發(fā)展。

　　而針對這些前端應用能夠更順暢的運作，例如工廠的設備能夠更有效率的生產(chǎn)、能有更高的產(chǎn)能利用率，而智能城市的聯(lián)網(wǎng)設備能更精確的了解人們的需求，這些功能都必須依賴后端基礎設備的完整建置。而未來在這些后端的基礎上，ARM 將會借由軟硬件的協(xié)助發(fā)展，并借由與合作伙伴的合作關系，以推出更多適合市場產(chǎn)品應用的產(chǎn)品。

　　Ian Ferguson 強調，ARM 并入軟銀財不過短短兩個月的時間，但是軟銀創(chuàng)辦人孫正義卻給了 ARM 有很大的發(fā)揮空間，期望透過更多的合作，建立相關廠商對 ARM 的認可，并建立更多標準化的產(chǎn)品，以協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)展業(yè)未來的發(fā)展。Ian Ferguson 進一步指出，在物聯(lián)網(wǎng)市場上，未來 ARM 肯定會有更多的“花錢機會”，以進一步進行產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　Ian Ferguson 解釋到更多的“花錢機會”的意思是基于 3 個方面，首先是針對 ARM 已經(jīng)承諾的發(fā)展藍圖，將會用更多的投資將他們能夠實現(xiàn)。甚至，未來還有許多新產(chǎn)品的研發(fā)，這些都必須要投入更多的人力與研發(fā)經(jīng)費來完成，這就是第一個必須花錢的地方。其次，在軟件的生態(tài)體系上，未來 ARM 也將有更多的投入。舉例來說，當前非常熱門的機器人領域部分，未來可能透過研發(fā)而設計出建構于 ARM 架構下的機器人產(chǎn)品。這個領域是在 ARM 加入軟銀之前所可能無法涉及的領域。如今有軟銀的資金協(xié)助，使得 ARM 有機會能進入這個市場。

　　最后，就是在并購的方面。也就是為了讓相關產(chǎn)品能夠達到發(fā)展的目標，ARM 在未來也不排除有好的標的之下，進行并購的可能性。不過，Ian Ferguson 強調，2015 年 ARM 的合作伙伴所出貨的 ARM 架構產(chǎn)品，全球市場總計超過 150 億顆。而會有這么大量出貨，原因是這些合作伙伴相信 ARM 所提出的相關架構。因此，未來 ARM 在選擇并購標的之際，將會更加審慎注意，讓合作伙伴也與當前相同，能在 ARM 的架構下，自由地發(fā)揮他們的設計，以達成對產(chǎn)品的要求。