物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)FD-SOI制程快速增長

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用將帶動(dòng)全耗盡型（Fully Detleted）制程技術(shù)加速成長。為滿足低功耗、低成本、高效能之設(shè)計(jì)需求，格羅方德（GlobalFoundries）除持續(xù)發(fā)展14納米及7納米鰭式晶體管（FinFET）制程技術(shù)外，也投入全耗盡型絕緣層上覆硅（FD-SOI）市場，并推出22納米及12納米FDX制程平臺，搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

　　格羅方德技術(shù)長暨全球研發(fā)資深副總裁Gary Patton表示，F(xiàn)inFET雖為目前主流制程技術(shù)，但也相對復(fù)雜且成本高，有些中小型的IC設(shè)計(jì)公司無法負(fù)擔(dān)FinFET昂貴的光罩成本。為滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品少量多樣需求，并降低成本，且又要具備一定效能，F(xiàn)D-SOI技術(shù)逐漸興起。未來十年5G將會(huì)是FD-SOI市場重要的成長推手；另外，行動(dòng)運(yùn)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/擴(kuò)增實(shí)境（AR），以及汽車電子等應(yīng)用市場，也都是此一技術(shù)應(yīng)用重點(diǎn)。

　　Patton進(jìn)一步指出，物聯(lián)網(wǎng)，行動(dòng)運(yùn)算和5G的巨大商機(jī)，可望加速FDX成長，而FDX和FinFET技術(shù)事實(shí)上是互補(bǔ)的，并非互相競爭的關(guān)系，兩者各有不同的市場定位。一般來說，F(xiàn)inFET適用于較大的裸晶（Die），F(xiàn)DX適用于較小的裸晶；對于較無成本考慮的客戶而言，可使用FinFET以實(shí)現(xiàn)高性能與高密度產(chǎn)品，若是有成本考慮的客戶，則能采用FDX，以滿足低功耗、低成本及小尺寸需求。

　　據(jù)悉，GlobalFoundries在FD-SOI技術(shù)上目前已有兩項(xiàng)產(chǎn)品規(guī)劃。首先是22FDX，該產(chǎn)品已于2015年發(fā)布，其運(yùn)作電壓為0.4伏特，可達(dá)到超低動(dòng)態(tài)功耗、更低熱效應(yīng)，以及更精巧的產(chǎn)品尺寸規(guī)格。相較于28納米，22FDX尺寸縮減20%，光罩?jǐn)?shù)目減少10%，功耗比28nm HKMG制程減少70%，且單一芯片可以整合RF功能。目前22FDX制程設(shè)計(jì)套件已于2016年第2季完成，預(yù)計(jì)2017年第1季可以進(jìn)入量產(chǎn)。

　　至于12FDX則號稱可提供與10納米FinFET制程相當(dāng)?shù)男阅?，但是功耗表現(xiàn)更好，成本也比16納米FinFET低，將適用于行動(dòng)運(yùn)算、5G通訊、人工智能、AR/VR、無人機(jī)，以及自動(dòng)駕駛車輛等應(yīng)用領(lǐng)域。12FDX制程的客戶投片時(shí)程預(yù)計(jì)在2019上半年。