板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。COB封裝集成全彩色高清led顯示屏是新型顯示屏,目前LED顯示屏以全彩為主,很少使用單/雙色,一是因為單/雙色對顯示內(nèi)容有很大的限制,二是現(xiàn)在多以圖片、視頻顯示為主,當(dāng)然要顏色鮮艷的顯示畫面。
COB封裝集成全彩色高清LED顯示屏支持各種色彩,色差小,且超小點間距,單元顯示像素多,畫面更飽滿。如果說LED小間距是高清顯示,那COB封裝集成全彩色高清led顯示屏則屬于超高清顯示。
從畫質(zhì)上看,COB顯示屏是面光源發(fā)光,可以有效抑制摩爾紋,在拍攝過程中,無需經(jīng)過特殊處理即可無障礙顯示畫面。
從防護等級上說,COB封裝集成全彩色高清LED顯示屏將發(fā)光芯片封裝在PCB板,用環(huán)氧樹脂膠固化,屏面光滑堅挺,人為直接觸碰、運輸過程無法避免的碰撞、安裝拆卸過程中不小心的磕碰,都不會給屏面造成影響--不會掉燈。
在散熱上,COB封裝的LED顯示屏熱阻值小,熱量直接通過PCB板散出,不堆積,產(chǎn)品可靠性更強。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。