IBM推出POWER10處理器，關(guān)鍵技術(shù)特性介紹

本文將對(duì)IBM近日發(fā)布的POWER10處理器予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

POWER10處理器主要有這么幾個(gè)技術(shù)特性。制造工藝上面，IBM選擇了三星的7nm工藝，其集成了180億個(gè)晶體管，核心面積高達(dá)602mm2，封裝形式有單芯和雙芯兩種。芯片內(nèi)部一共集成有16個(gè)核心，但被屏蔽掉一個(gè)，所有核心均支持SMT8技術(shù)，也就是能夠單核超線程出8個(gè)線程來，單芯片最多能夠提供120個(gè)線程。每個(gè)核心的L2緩存有2MB，單個(gè)處理器共享60+60的三級(jí)緩存。相比起POWER9，POWER10的能效增長了兩倍之多。另外在指令集方面，POWER10處理器增加了針對(duì)AI應(yīng)用和安全方面的新指令集，并且通過新的核心架構(gòu)和集成的矩陣數(shù)學(xué)加速器(Matrix Math Accelerator)讓AI性能有了大幅的增長，在BFloat16和INT8的計(jì)算吞吐量上比POWER9要分別高出15倍和20倍。

I/O方面，POWER10集成了一套名為開放內(nèi)存接口(Open Memory Interface)的內(nèi)存控制器，能夠支持GDDR系、DDR系和SCM類的內(nèi)存模塊，靈活度很高，其中對(duì)DDR的支持做到了最新的DDR5，這套接口最高可以提供1TB/s的超高帶寬。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32條總線可供分配。

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