除去這些“絆腳石”，Micro LED量產(chǎn)指日可待

　　微發(fā)光二極體（Micro LED）技術(shù)：指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個(gè)像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)。

　　而Micro LED display，則是底層用正常的CMOS集成電路制造工藝制成LED顯示驅(qū)動(dòng)電路，然后再用MOCVD機(jī)在集成電路上制作LED陣列，從而實(shí)現(xiàn)了微型顯示屏，也就是所說的LED顯示屏的縮小版。

　　SONY、蘋果的前期部署，讓Micro LED迎來曙光

　　這些年，在蘋果和 SONY 帶動(dòng)下，以“次世代顯示技術(shù)”之姿為業(yè)界帶來希望曙光。由于 Micro LED 顯示技術(shù)橫跨多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，加上未來應(yīng)用想像空間廣，吸引不少業(yè)者投入研發(fā)。只是目前這項(xiàng)新興技術(shù)供應(yīng)鏈尚未建構(gòu)完整，各家發(fā)展?fàn)顩r也不明朗，究竟 Micro LED 能多快落實(shí)商業(yè)實(shí)用化，成為許多廠商亟欲了解的問題。

　　Micro LED如果做成類似LED顯示屏這樣的顯示面板，以數(shù)十英寸到上百英寸這樣的面積，在技術(shù)上是可行的，但離商業(yè)化量產(chǎn)還要很遠(yuǎn)，就是需要更高速度的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，把一顆顆小型LED移到基板上，否則以現(xiàn)有技術(shù)與良率，要打造一臺(tái)可用的顯示器，費(fèi)時(shí)過久，無法大規(guī)模量產(chǎn)。

　　隨著LED的點(diǎn)間距微縮，傳統(tǒng)LED封裝成本其實(shí)在整體LED顯示屏模組的比重，其實(shí)相對(duì)會(huì)徧高，廠商能夠一直微縮傳統(tǒng)LED晶片的尺寸，但是加上封裝支架，以及打線，再怎樣也有成本和技術(shù)上無法平衡的局限。

　　未來，如果透過Micro-LED來做顯示屏，就不需要封裝支架與金屬打線，可進(jìn)一部降低傳統(tǒng)SMD-LED封裝成本。

　　Micro LED量產(chǎn)須解決均勻性問題

　　Micro- LED產(chǎn)品要求高波長均勻性，小間距用LED產(chǎn)品波長均一性更是要求嚴(yán)苛。目前量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)下的藍(lán)光LED波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求，甚至要低到±1-1.5 nm。如果是Micro LED，要求會(huì)更嚴(yán)格。

　　換言之，量產(chǎn)規(guī)模下，高精度轉(zhuǎn)移制程去提升制程產(chǎn)率，至少須達(dá)到99.9%以上的水準(zhǔn)，甚至是99.999%這樣更好的狀態(tài)。

　　這樣一來，產(chǎn)業(yè)需要用到的PCB板，也要能夠完成客制化的要求，透過細(xì)線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，借由這種超高密度線路，才有辦法承載巨量Micro-LED畫素，對(duì)消費(fèi)者與用戶來說，就可呈現(xiàn)高解析度、高畫質(zhì)的顯示效果。

　　另外，把Micro LED應(yīng)用在智慧手環(huán)與智慧手表上的難度，在LED驅(qū)動(dòng)IC上的發(fā)展是有潛力完成的，因?yàn)橐刂频漠嬎攸c(diǎn)較少，如果是應(yīng)用在LED顯示屏用的Micro LED，搭配的驅(qū)動(dòng)IC則需要高度客制化，設(shè)法將驅(qū)動(dòng)與行掃電路整合，才能簡化PCB背板設(shè)計(jì)，提高光電轉(zhuǎn)化效率，解決因高密度畫素LED太多，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC空間不足擺放的問題。同時(shí)，讓驅(qū)動(dòng)電路能夠模組化設(shè)計(jì)，如此才能進(jìn)一步節(jié)省設(shè)計(jì)及制造成本。

　　Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來，還有好多事項(xiàng)要不同業(yè)界逐步完成，才能把這塊拼圖拼好。