iPhone 8 有大驚喜？傳支持混合現(xiàn)實(shí)與人工智能

　　據(jù)國(guó)外媒體AppleInsider報(bào)道，近日一個(gè)科技博主Robert Scoble在Facebook上爆料，蘋果將在下一代iPhone上嘗試更多的新東西。這位Robert Scoble曾經(jīng)在微軟任職，所以傳出的消息還是有一定的可信程度。無論是屏幕還是新技術(shù)，iPhone 8將會(huì)是全面革新的一代。

　　蘋果又玩黑科技！iPhone 8加入混合現(xiàn)實(shí)（圖片來自于BGR)

　　根據(jù)Scoble透露，iPhone 8將采用OLED屏幕，并使用一整塊玻璃。與此前不同，iPhone 8的計(jì)算芯片能放到底部的條狀物上。這次 iPhone 8最大的亮點(diǎn)在于，他們計(jì)劃在新手機(jī)中加入MR混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)。這種混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)是結(jié)合了虛擬現(xiàn)實(shí)和現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)技術(shù)?；旌犀F(xiàn)實(shí)技術(shù)可以支持蘋果的語(yǔ)音助手Siri并將成為智能助手方面的最強(qiáng)者。

　　此前有消息顯示，iPhone 8將帶來巨大的變化。iPhone 8將使用OLED雙曲面屏、配置全玻璃面板。iPhone 7目前的Home鍵無法按動(dòng)，而iPhone則會(huì)直接砍掉Home鍵，將指紋識(shí)別系統(tǒng)變成虛擬按鍵放在屏幕之下。iPhone 8還將提升觸覺反應(yīng)速度、使用無線充電以及改善攝像頭性能。

　　另?yè)?jù)早前分析師預(yù)測(cè)，iPhone 8其他感測(cè)組件將藏身在屏幕后面，并可能具備臉部辨識(shí)或是虹膜辨識(shí)等功能。而且，蘋果還有可能在iPhone 8上去掉SIM卡槽，原因是，SIM卡槽所占的地方居然比3.5mm耳機(jī)接口還要大。