慶科攜三大IC巨頭，強(qiáng)力推出MOC重新定義物聯(lián)網(wǎng)模組

　　上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者的認(rèn)可。近日，慶科攜手三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK和CYPRESS，推出了新一代MiCO On Chip物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片MOC系列，這一面積僅為1平方厘米的迷你芯片，將有助于推進(jìn)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的加速發(fā)展。

　　MOC，一款內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MOC系列物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MOC為MiCO On Chip的縮寫，是由慶科與國際知名IC芯片原廠聯(lián)合推出的內(nèi)置MiCO操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組，MOC芯片可以大大簡化無線模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)難度，對于設(shè)備廠商和開發(fā)者來說，MOC可以讓他們只需專注于上層應(yīng)用開發(fā)，無需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)落地。此次慶科共推出了兩款MOC芯片，分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的memory資源和控制器接口，適用于IOT透傳、二次開發(fā)、語音識(shí)別等功能，用戶只需參照設(shè)計(jì)加一款天線和輸入電源，即可完成一個(gè)Wi-Fi模塊產(chǎn)品的開發(fā)。MOC200則是一個(gè)Wi-Fi和藍(lán)牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎(chǔ)上增加了對傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場景化應(yīng)用。

　　MOC簡化開發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)自定義模組開發(fā)，幫助產(chǎn)品迅速落地

　　上海慶科信息技術(shù)有限公司CEO王永虹發(fā)布MOC新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片

　　MiCO操作系統(tǒng)是一款為開發(fā)者而生的系統(tǒng)，其目的是幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者更快速、高效地開發(fā)各種智能硬件產(chǎn)品，而作為搭載了MiCO系統(tǒng)的MOC芯片，將進(jìn)一步簡化和標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方式，幫助設(shè)備廠商迅速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地及量產(chǎn)。MOC包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關(guān)的HAL層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配；第三層OS層，包括底層軟件、驅(qū)動(dòng)、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容；第四層中間件層，負(fù)責(zé)把所有IoT相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來；第五層則是客戶應(yīng)用層框架，幫助客戶完成具體的應(yīng)用開發(fā)。因此，開發(fā)者使用MOC只需在第五層進(jìn)行其所需的應(yīng)用開發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié)，有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。此外，在目前智能硬件產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，眾多企業(yè)客戶都希望能根據(jù)自己的實(shí)際需求定制模組產(chǎn)品，MOC則可以滿足這種多樣化、個(gè)性化的需求，客戶只需簡單的加一款天線和一個(gè)電源，即可實(shí)現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性價(jià)比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。

　　與國際知名IC廠商合作 MOC助力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

　　MARVELL技術(shù)總監(jiān)孟樹、CYPRESS技術(shù)總監(jiān)Simon Yang、REALTEK產(chǎn)品總監(jiān)Jimmy Chin和上海慶科硬件系統(tǒng)總監(jiān)蔣琛同臺(tái)探討MOC

　　慶科首次推出MOC，聯(lián)合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家國際主流芯片廠商，作為芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，三巨頭選擇與慶科合作，正是看中了MiCO帶給開發(fā)者的價(jià)值。事實(shí)上，各芯片廠商都有自己的SDK，因此每一家的開發(fā)方式都千差萬別，甚至連芯片的IP架構(gòu)都不一樣，開發(fā)者在開發(fā)的時(shí)候，往往不得不去熟悉一個(gè)又一個(gè)的SDK和開發(fā)方式，效率低下，而慶科的MiCO則支持所有IC原廠的硬件方案，并能加速方案落地，服務(wù)模式靈活，有助于讓IC原廠的硬件在市場上得到更加廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。同時(shí)，由于不同IC原廠的芯片側(cè)重點(diǎn)不同，有的MCU功能靈活，有的射頻一致性好，有的性價(jià)比高，故慶科選擇聯(lián)合不同IC原廠的芯片設(shè)計(jì)出適合不同客戶需求和應(yīng)用領(lǐng)域的MiCO模組，這對于慶科和IC原廠來說都是雙贏的?？偟膩碚f，MOC解決的還是連接的問題，但其對加速整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來說，有著不容小覷的意義。對芯片原廠來說，MOC可以使其獲得更多的開發(fā)者和市場占有率；對設(shè)備廠商來說，MOC有助于廠商按需求定制自己的物聯(lián)網(wǎng)模塊產(chǎn)品，且有利于產(chǎn)品迅速落地；對云服務(wù)商來說，MOC可以為其提供滿足市場需求的互聯(lián)網(wǎng)+芯片，更好地為設(shè)備接入提供基礎(chǔ)能力和服務(wù)保障。

　　更開放更多元 MOC未來發(fā)展將更加凸顯MiCO的價(jià)值

　　MARVELL、CYPRESS、REALTEK和上海慶科發(fā)布會(huì)現(xiàn)場答記者問

　　MOC下一步會(huì)增加對圖形化、云編譯、語音語義、可視識(shí)別、AI、AR等的支持，后期還會(huì)在低功耗、高性能本地計(jì)算、成本、系統(tǒng)能力等方面與芯片公司合作推出一系列系統(tǒng)方案。除了芯片廠商外，還有如傳感器、屏、攝像頭等外設(shè)產(chǎn)品的廠商也有望未來一起與慶科合作。同時(shí)，除了目前已經(jīng)支持的國外知名IC以外，慶科也希望助力飛速發(fā)展的中國IC更上一層樓。據(jù)悉，MOC未來會(huì)變得更加開放，會(huì)更加關(guān)注MiCO的橫向接入能力，現(xiàn)在慶科支持的是藍(lán)牙和Wi-Fi，不久慶科將會(huì)支持LoRa、 NBIOT等廣域物聯(lián)網(wǎng)的接入?yún)f(xié)議；此外，慶科也會(huì)和更多云計(jì)算服務(wù)公司合作，讓設(shè)備廠商、工程師開發(fā)使用更容易，這是慶科MOC下一步將要做的事情，也是MiCO對于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的價(jià)值在未來進(jìn)一步的延續(xù)。