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[導(dǎo)讀]   9月20日,市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布了第二季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)跟蹤報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管蘋果Apple Watch出貨量大幅下滑,但是隨著可穿戴設(shè)備新使用場(chǎng)景的,第二季度可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的整體出

  9月20日,市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布了第二季度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)跟蹤報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管蘋果Apple Watch出貨量大幅下滑,但是隨著可穿戴設(shè)備新使用場(chǎng)景的,第二季度可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的整體出貨量達(dá)到2250萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)26.1%。

  Fitbit繼續(xù)主導(dǎo)可穿戴設(shè)備市場(chǎng),它已經(jīng)成為了健身手環(huán)的代名詞。Fitbit第二季度可穿戴設(shè)備出貨量為570萬(wàn)部,較去年同期的440萬(wàn)部增長(zhǎng)28.7%;市場(chǎng)份額為25.4%,較去年同期的24.9%增長(zhǎng)0.5個(gè)百分點(diǎn)。

  小米位居第二,第二季度可穿戴設(shè)備出貨量為310萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)2.5%;市場(chǎng)份額為14.0%,較去年同期的17.2%下降3.2個(gè)百分點(diǎn)。小米手環(huán)在中國(guó)依舊熱銷,新推出的小米手環(huán)2加入了心率追蹤等功能,售價(jià)仍維持在20美元以下。不過,小米面臨的挑戰(zhàn)是,如何拓展中國(guó)以外市場(chǎng),登上全球舞臺(tái)。

  蘋果是唯一一家在第二季度遭遇出貨量下滑的主要可穿戴設(shè)備公司,主要源于該公司沒有在第一代AppleWatch上市一周年之際推出新表型。第二季度是運(yùn)動(dòng)版AppleWatch降價(jià)后的首個(gè)完整季度,多少幫助公司從購(gòu)物季后的下滑中實(shí)現(xiàn)反彈。

  盡管市場(chǎng)上對(duì)于蘋果(Apple)穿戴式裝置的期待不如以往,Apple Watch Series 2仍對(duì)臺(tái)系半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)體系臺(tái)積電、日月光等不無小補(bǔ),熟悉封測(cè)產(chǎn)業(yè)人士透露,估計(jì)蘋果第3季在新款A(yù)pple Watch出貨量至少可望來到300萬(wàn)支,第4季可望持平或小增。

  Apple Watch Series 2雙核心應(yīng)用處理器由臺(tái)積電16納米制程制造,而搭載雙核心應(yīng)用處理器的SiP模組S2,亦是由日月光上海子公司環(huán)旭拿下封測(cè)大單。市場(chǎng)上對(duì)于單月出貨200萬(wàn)支的樂觀預(yù)估稍有疑慮,不過展望后市,由于傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品旺季需求逐月增溫,雖然第4季出貨目標(biāo)尚未明確,但一般認(rèn)為可望持平或小幅增加。

  蘋果公司CEO TIm Cook于先前發(fā)表會(huì)中表示,目前Apple Watch已是智能手表的銷售冠軍,也是顧客滿意度第一名。Apple Watch Series 2采用第2代處理器芯片、顯示屏幕處理速度更快也更為明亮,內(nèi)建衛(wèi)星導(dǎo)航(GPS)功能,在運(yùn)動(dòng)時(shí)不需再帶著手機(jī),回家時(shí)進(jìn)行同步即可看到所有詳細(xì)資訊。此次Apple Watch Series 2增加防水功能,并新加入陶瓷材質(zhì),持續(xù)與愛馬仕(Hermes)、Nike等廠商合作,推出Apple Watch Nike+。

  相關(guān)業(yè)者則指出,蘋果穿戴式裝置原本主打時(shí)尚配件的方向,到了第2代有所轉(zhuǎn)變,更為強(qiáng)調(diào)運(yùn)動(dòng),健康用途,對(duì)于運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)、偵測(cè)等等功能更為強(qiáng)化。不過,亦有業(yè)者認(rèn)為,事實(shí)上市面上專業(yè)用的運(yùn)動(dòng)用穿戴裝置等在功能性上有杰出表現(xiàn),蘋果是否具有競(jìng)爭(zhēng)力,還有待觀察。

  Apple Watch Series 2新一代SiP模組S2,包括加速度計(jì)及陀螺儀、Wi-Fi及3G/4G無線網(wǎng)路芯片、近場(chǎng)無線通訊(NFC)芯片、功率放大器(PA)及射頻(RF)芯片等,均將采用低功耗版本,且透過SiP技術(shù)整合在S2模組當(dāng)中。

  SiP基板供應(yīng)商部分,前代是由景碩及南電拿下訂單,原本外傳Series 2采用的SiP基板對(duì)細(xì)間距(fine pitch)的技術(shù)要求更高,新一代SiP基板由景碩獨(dú)家取得訂單。不過據(jù)了解,南電仍然是扮演第二供應(yīng)商角色,只是跟景碩的出貨比重相差較為懸殊。

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