技術(shù)突破、政策助力，萬物互聯(lián)時代到來
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日漸成熟，具備規(guī)?；A(chǔ)。過去，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展受制于網(wǎng)絡(luò)接入、數(shù)據(jù)存儲和處理等技術(shù)瓶頸。隨著NB-IoT等物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)成熟，以及Jasper等物聯(lián)網(wǎng)云平臺的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)接入、數(shù)據(jù)存儲和處理的成本大大降低，物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營效率大幅提升，具備了規(guī)?；瘧?yīng)用的條件。此外國家多方位的政策助力也是加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，國家將投入大量資金推動物聯(lián)網(wǎng)在環(huán)保、安監(jiān)等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)開啟物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新篇章
LPWAN開啟了低功率廣覆蓋IoT市場，LPWAN技術(shù)成為市場能否加速增長的關(guān)鍵?；诜鞘跈?quán)頻譜，LoRa與SigFox雖然能滿足LPWAN業(yè)務(wù)的需要，但是其安全性一直受到業(yè)界的懷疑。NB-IoT，作為3GPP專為運(yùn)營商定制的LPWAN蜂窩解決方案，解決了LPWAN行業(yè)的燃眉之急。
緊跟大佬步伐，把握物聯(lián)網(wǎng)落地方向
三大運(yùn)營商以及華為、中興等通信巨頭紛紛開始在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)力。中國電信的2016年集團(tuán)戰(zhàn)略中，物聯(lián)網(wǎng)被列為集團(tuán)三駕馬車之一，力爭3~5年拓展出規(guī)?？杀燃鐐鹘y(tǒng)移動業(yè)務(wù)的新市場。中國移動掌門人也將物聯(lián)網(wǎng)提升到了“中國移動新時期發(fā)展策略”的重要核心地位。中國聯(lián)通將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)作為集體三大創(chuàng)新戰(zhàn)略，大力發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)定位和NB-IoT。
應(yīng)用為王，聚焦表計(jì)、停車、物流、可穿戴等領(lǐng)域
根據(jù)政策支持力度、未來2到3年市場規(guī)模、垂直行業(yè)對新興技術(shù)解決方案的需求程度以及行業(yè)內(nèi)巨頭的預(yù)期與動向，我們預(yù)計(jì)智能表計(jì)、智能停車、智慧物流和智能可穿戴設(shè)備將成為受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展而率先落地并形成規(guī)模化應(yīng)用的領(lǐng)域。從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用角度，重點(diǎn)關(guān)注以上領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，有望率先進(jìn)入行業(yè)加速發(fā)展的拐點(diǎn)，迎來爆發(fā)式增長。
1、物聯(lián)網(wǎng)大潮下，傳感器成為基礎(chǔ)設(shè)備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：
據(jù)Gartner預(yù)測，2020年全球智能連接數(shù)將達(dá)到1000億。萬物感知是萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)，傳感器是實(shí)現(xiàn)萬物感知的實(shí)物基礎(chǔ)。
2、數(shù)百億MEMS/MCU數(shù)量：
未來物聯(lián)網(wǎng)的每個終端節(jié)點(diǎn)都包括表計(jì)、傳感器、顯示器、預(yù)處理器以及將多種功能合并在單一器件中的小尺寸數(shù)據(jù)融合元件。MEMS/MCU是最佳的融合元件，將是未來每一個物聯(lián)設(shè)備的關(guān)鍵元件，并將成為數(shù)百億級物聯(lián)網(wǎng)“終端節(jié)點(diǎn)”部署的基礎(chǔ)。
3、3000億傳感器市場空間（國內(nèi)）：
物聯(lián)網(wǎng)IOT的產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為終端感知層、連接層、平臺層和應(yīng)用層等四個環(huán)節(jié)，其中終端感知層的價值占比為20%。2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模約為1.5萬億，傳感器為代表的感知層市場規(guī)模為3000億元。
4、微系統(tǒng)技術(shù)越發(fā)成熟，MEMS/MCU成本降低、應(yīng)用廣泛：
MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫，是一類尺寸很?。?毫米到1微米）的采用類似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)的，包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)的機(jī)械零件和工具所對應(yīng)微觀模擬元件。MCU是微控制單元的縮寫，把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器及周邊接口都整合在單一芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。
5、傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展催化劑：
1）臺積電、軟銀、英特爾、微軟等巨頭紛紛投巨資布局物聯(lián)網(wǎng)及傳感器領(lǐng)域，力圖搶占未來競爭的制高點(diǎn)。2）MEMS/MCU的出貨量繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長，增速并有望持續(xù)提高。3）除傳統(tǒng)的智能家居和可穿戴設(shè)備，傳感器在個人電子產(chǎn)品（尤其是VR/AR）、汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域需求開始進(jìn)入向上拐點(diǎn)。
4）產(chǎn)業(yè)鏈從以往IDM為主，向集成電路行業(yè)的各環(huán)節(jié)分工模式轉(zhuǎn)變。
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