光刻機(jī)被抵押，武漢千億芯片項目怎么了?

據(jù)財新網(wǎng)報道，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(HSMC，下稱武漢弘芯)的危機(jī)。

財新網(wǎng)在報道中指出，這份報告明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項目停滯的風(fēng)險”。

據(jù)官網(wǎng)信息，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月，總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專家團(tuán)隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗。項目總投資額200億美元(近1400億人民幣)，預(yù)計建設(shè)14nm邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能將達(dá)每月6萬片。

從其公司所列出的詳細(xì)項目進(jìn)程來看，2019年3月，14nm自主技術(shù)研發(fā)計劃已開啟，第一階段的廠房建制主要建筑結(jié)構(gòu)已完工，設(shè)備幾臺正在采購中，預(yù)計在2020年下半年開始測試流片及首次SRAM 母盤功能測試工作，7納米自主技術(shù)研發(fā)項預(yù)計在2021年第三季開始首次測試片流片及首次SRAM 母盤功能測試。

去年12月，弘芯半導(dǎo)體舉行了盛大的ASML高端光刻機(jī)進(jìn)廠儀式，當(dāng)時的媒體報道紛紛以“第三家國產(chǎn)14nm工藝來了”“,ASMl光刻機(jī)終于進(jìn)廠,中國芯再獲突破”等來報道，但風(fēng)光的背后也隱藏著隱憂，據(jù)當(dāng)時的媒體報道，因為工程承包的糾紛問題導(dǎo)致土地被查封，弘芯半導(dǎo)體的量產(chǎn)進(jìn)程被延期。

從最近財新網(wǎng)的報道來看，弘芯項目又遇上了較大資金缺口，面臨資金鏈斷裂風(fēng)險。

據(jù)集微網(wǎng)報道，武漢弘芯為了應(yīng)對資金緊缺，已將新買的高價光刻機(jī)抵押出去，尋求銀行貸款。通過天眼查發(fā)現(xiàn)，今年1月20日(也就是在武漢封城之前)，武漢弘芯就將這臺ASML光刻機(jī)抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，貸款了58180.86萬元。根據(jù)抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機(jī)型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態(tài)為“全新尚未啟用”，評估價值為58180.86萬元。