IC設計商為搶物聯(lián)網(wǎng)商機 并購之外有何新招？

　　IC設計業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場版圖，頻頻出招。資源多的大廠，多選擇以收購展開垂直或水平供應鏈整合，快速補足自身技術與產(chǎn)品線的不足；資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略，或與不同性質(zhì)的夥伴合作，打造更高整合度的解決方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）概念日益成形，再加上應用環(huán)境越趨成熟，此一趨勢看似為IC設計業(yè)者帶來一條條的金礦山脈。

　　但是，隨著穿戴式裝置與車聯(lián)網(wǎng)等應用需求日益涌現(xiàn)，更低功耗、軟硬體整合等挑戰(zhàn)漸漸冒出頭。國內(nèi)外芯片大廠為了強化其產(chǎn)品線與規(guī)模，陸續(xù)展開垂直/水平市場的整合，以彌補自身缺乏的技術。

　　資源較少的企業(yè)布局方式則無法如此闊氣，但是物聯(lián)網(wǎng)底下“人人有機會，自己要把握”，所以此類企業(yè)選擇與諸多不同領域的廠商合作，激發(fā)出更多更百變的解決方案；也會選擇協(xié)助特定客戶研發(fā)客制化的產(chǎn)品，找尋自身的利基點。

　　搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機　芯片商大肆整并

　　圖1　資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫(yī)療等特殊領域應用。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)商機備受矚目，但仍未出現(xiàn)殺手級應用。有鑒于此，IC設計業(yè)者開始出現(xiàn)M型化的競爭模式，M字的一端強調(diào)傳統(tǒng)規(guī)模經(jīng)濟，另一端則是特殊領域應用；但業(yè)者若要布局特殊應用市場，多半須想設法進行異業(yè)整合。

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉（圖1）表示，現(xiàn)階段IC設計業(yè)者仍不會放棄傳統(tǒng)3C產(chǎn)品市場，但此類市場依然脫離不了壓低成本與比拚產(chǎn)出速度的范疇。

　　另一方面，為了找尋更好的營收來源，廠商們也開始布局智慧制造、智慧汽車與智慧醫(yī)療等特殊領域應用。

　　相較于消費性電子，這些特殊領域跨越了不同種類范疇，讓IC設計業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)的時代必須具備高度跨領域整合的能力。

　　舉例來說，某種穿戴式裝置若是要強調(diào)該設備的健康管理，甚至是醫(yī)療用途，其內(nèi)建的感測器須符合醫(yī)療相關法規(guī)與標準，以確保該裝置的可靠性與精確度。

　　洪春暉認為，對于感測器IC大廠來說，其資源較多，比較有能力進行跨領域整合，以提供一整套的解決方案；然而對于中小型廠商來說，則需要找尋不同范疇的合作夥伴，一起成立企業(yè)聯(lián)盟。

　　物聯(lián)網(wǎng)最大的特點在于現(xiàn)階段尚未出現(xiàn)主流應用，發(fā)展空間大，無論是食衣住行育樂皆大有可為；但是對于IC設計業(yè)者來說最大的挑戰(zhàn)也在此，因其須與下游廠商整合或是合作，不再只出售一顆芯片/感測器，而是要在替客戶做加值服務，例如制作應用程式（APP），或是更深一層的云端服務。

　　圖2　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理彭茂榮表示，物聯(lián)網(wǎng)雖然仍在萌芽階段，卻已有諸多整并的案例出現(xiàn)，原因是許多公司都想補足自身在物聯(lián)網(wǎng)中的不足。

　　另一方面，工研院IEK則認為，物聯(lián)網(wǎng)將以往單一芯片的硬體廝殺戰(zhàn)場，拉抬為系統(tǒng)平臺互拚的競爭態(tài)勢。許多廠商早已意識到物聯(lián)網(wǎng)的這場商業(yè)大戰(zhàn)，須集結(jié)各方企業(yè)勢力，共同將多種芯片/元件整合成完整的平臺，方能在物聯(lián)網(wǎng)中掘出金礦。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理彭茂榮（圖2）表示，以往企業(yè)間互相購并的現(xiàn)象，大多已成熟產(chǎn)業(yè)居多。物聯(lián)網(wǎng)雖然仍處于萌芽階段，卻已有諸多整并、合作與聯(lián)盟的案例出現(xiàn)，其原因是許多公司都想藉由這些方式補足自身在物聯(lián)網(wǎng)中的不足，無論是產(chǎn)品、應用面，或者是上下游串聯(lián)性。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)為IC設計業(yè)帶來產(chǎn)品多樣性、軟硬整合與更低功耗的挑戰(zhàn)。對此，彭茂榮說明，任何一家業(yè)者若不具有上述技能，是很難切進物聯(lián)網(wǎng)市場的。

　　在產(chǎn)品多樣性方面，企業(yè)可透過水平整合，并入不同的產(chǎn)品線，讓自身商品更多元化；或者是透過購并買入與原有產(chǎn)品有互補性的產(chǎn)線，讓原有產(chǎn)品性能更上一層樓。

　　以國外微機電系統(tǒng)（MEMS）麥克風大廠樓氏電子（Knowles CorporaTIon）為例，該公司于2015年7月中旬購并了語音解決方案供應商Audience，其目的即是利用Audience在軟體上的優(yōu)勢，提供客戶一站式的解決方案，并且增強DSP技術，以豐富該公司的產(chǎn)品線，建立更完整的解決方案（圖3）。

　　圖3　樓氏電子選擇以購并的方式，建立更完整的產(chǎn)品線。

　　在軟硬整合方面，雖然過去半導體業(yè)者光是透過制造硬體，營收數(shù)字就很亮眼；而物聯(lián)網(wǎng)時代著重的，一路從云端的大數(shù)據(jù)（Big Data）分析，到傳輸端的網(wǎng)通布建，最終至終端產(chǎn)品都是重點題目。

　　企業(yè)想立足于物聯(lián)網(wǎng)市場，必須有能耐做出完整的解決方案；資源多的公司可利用購并方式滿足，而小公司便要透過企業(yè)合作或是結(jié)盟才有辦法闖出一片天。

　　以往業(yè)者大多推出終端產(chǎn)品中的芯片即可，但若是想順利闖蕩物聯(lián)網(wǎng)市場，可得多著墨在與夥伴們的合作，從系統(tǒng)、軟體到硬體都要了解，以建立出自身的生態(tài)圈。