芯片廠商最核心的硬實力是什么？自主設計內(nèi)核？強大的GPU？先進的制程工藝？這些都是重要的競爭力，也是決定手機能否流暢運行的關鍵，然而作為手機而言，首先要能打電話才算得上是手機，而芯片中決定通信的就是我們耳熟的基帶?；鶐б卜Q調(diào)制解調(diào)器，主要用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼，同時也負責地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息、圖片信息的編譯。
早年的移動芯片市場可謂百花齊放，但德州儀器、英偉達這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰，相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座。可見某種意義上，基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡，那今天我們就來聊聊手機芯片中的通信基帶。
邁向4G+時代
雖然我們現(xiàn)在很多人都才享受到4G網(wǎng)絡的便利不久，但相信大家從新聞中也得知，5G的發(fā)展已經(jīng)如火如荼，各種標準的論證都已開始，預計2020年就會商用。而在這空擋的4年時間里，4G+就被推了出來，這個時髦的概念實質(zhì)就是之前芯片廠商們多次提過的LTE-A技術。
LTE-A全稱是LTE-Advanced，顧名思義是LTE網(wǎng)絡下一階段的演進標準。早在4G標準制定之前，國際電信聯(lián)盟（ITU）給4G的定義就是實現(xiàn)靜止狀態(tài)下行1Gbps/上行500Mbps的網(wǎng)絡速率。但是由于技術的限制，全球范圍沒有一種無線通信技術可以達到如此高的網(wǎng)絡速率。所以為了能夠在競爭中占據(jù)優(yōu)勢，以Verizon為代表的一些國外運營商就另辟蹊徑，將原本作為3.9G標準的LTE技術當做4G技術進行宣傳。久而久之，人們就默認LTE為4G標準的一部分。
雖然沒有達到預想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基礎，更快的速率也就有了保障。隨著通信技術的進步，LTE網(wǎng)絡的頻譜利用率不斷提高，同時另一項新技術也走進了大眾視野，它就是多載波聚合。所謂多載波聚合，其實就是將多個頻段的網(wǎng)絡信號聚合起來，實現(xiàn)速率的大幅增加。這就好比在高速公路上，我們現(xiàn)在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一條四車道，雖然已經(jīng)很寬了但在單位時間內(nèi)通過汽車數(shù)量依然有限，而載波聚合技術就像在旁邊加了N個車道，單位時間內(nèi)通過的車子數(shù)量會隨著載波數(shù)的增加而成倍增加。
目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)有不少運營商推出了雙載波甚至三載波的LTE技術，理論峰值速率也從原來的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中國的三大運營商也都陸續(xù)在各一線城市商用LTE-A網(wǎng)絡?？梢哉f從去年上半年開始，LTE-A網(wǎng)絡進入爆發(fā)期，數(shù)量接近翻倍，這意味著相應的手機終端也要換新才能支持這一技術，這就為增長疲軟的芯片廠商提供了新的機遇，那哪些芯片廠商會因此受益呢？
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