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[導讀]   華為預測,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將接近1000億,新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個。然而,今天基于‘互聯(lián)’需求的網(wǎng)絡,顯然不能滿足千億的多樣需求。

  華為預測,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將接近1000億,新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個。然而,今天基于‘互聯(lián)’需求的網(wǎng)絡,顯然不能滿足千億的多樣需求。

  在2015華為網(wǎng)絡大會上,華為發(fā)布了面向物聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng),Liteos。華為MarkeTIng總裁徐文偉表示:“互聯(lián)網(wǎng)應用的快速發(fā)展,正是受益于ICT基礎架構的標準化,物聯(lián)網(wǎng)應用的發(fā)展也會走同樣的路。在這樣的思路下,華為發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)的操作系統(tǒng),Liteos。”

  讓智能硬件開發(fā)更簡單

  “連接一切”的IoT時代已經(jīng)來臨,以智能工廠、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等為代表的各類應用場景不一而足,可以預見在不久的將來這些將深刻改變我們生活的方方面面。而智能硬件作為“連接一切”的基礎和載體,在其中起著重要作用,智能硬件開發(fā)作為對智能硬件功能更進一步優(yōu)化和拓展,起到了積極的支撐作用。

  然而,當前開發(fā)智能硬件的門檻還比較高。首先需要選擇合適的硬件平臺;其次是軟件層面,包括各種連接接入、互聯(lián)互通、功耗控制、安全傳輸、和云端的連接等等;最后還要考慮智能硬件部署中的各種易用性問題。這要求開發(fā)者了解芯片、硬件、各種軟件技術等,將大量有創(chuàng)意的開發(fā)者排除在外。

  為了降低智能硬件的開發(fā)門檻,讓更多的開發(fā)者能快速創(chuàng)新,華為推出了開源的Liteos,降低智能硬件的開發(fā)門檻,讓物聯(lián)網(wǎng)有了統(tǒng)一的開放平臺,并于合作伙伴一起推動整個行業(yè)的標準化。其口號就是:讓智能硬件開發(fā)更簡單。

  Liteos是什么

  據(jù)介紹,Liteos是運行在MCU、Cortex-M等資源受限的硬件平臺上,ROM和RAM資源從從《10KB到10+MB。Liteos主要用于智能家居、穿戴式、車聯(lián)網(wǎng)、智能抄表、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等IoT領域的智能硬件上,數(shù)據(jù)采集、實時控制等是其典型使用環(huán)境。

  基于Liteos開源社區(qū),Liteos從硬件開發(fā)、軟件開發(fā)以及產(chǎn)品部署3個環(huán)節(jié)降低智能硬件開發(fā)的門檻。

  讓硬件開發(fā)更簡單。Liteos開源社區(qū)提供芯片、模塊和開源硬件板(如圖2所示)。如海思的PLC芯片HCT3911、媒體芯片3798M/C、IPCamera芯片Hi3516A,以及LTE-M芯片等,開發(fā)者也可以選擇第3方芯片,如STM32等。Liteos可以運行在社區(qū)合作伙伴開發(fā)的面向不同應用和領域的各種智能硬件板上,開發(fā)者可以根據(jù)需要自由選擇。

  讓軟件開發(fā)更簡單。Liteos提供了一個包含內(nèi)核、中間件組件和開放API的完整軟件棧,能夠讓軟件開發(fā)更加簡單。

  讓智能硬件規(guī)模部署更簡單。IoT智能硬件沒有顯示屏幕和輸入設備,在規(guī)模部署時要解決的主要問題是配置和組網(wǎng),如智能家居、高速公路的路燈等。

  全開放的開源社區(qū)。Liteos代碼開源,構建了包括芯片、模塊、開源硬件、創(chuàng)客以及軟件開發(fā)者等玩家的開源社區(qū)(www.oiotc.cc)。開源代碼托管在GitHub(https://github.com/OIOTC/Liteos)。各類玩家可加入Liteos開源社區(qū),一起構建繁榮的軟件生態(tài)圈。

  據(jù)了解,目前,Liteos已有一些應用案例。比如,Liteos在車機上的應用,基于彈性內(nèi)核和獨特調(diào)度機制,滿足了車機的高穩(wěn)定和低功耗的要求;Liteos智能家居模塊/設備上的應用,通過異構網(wǎng)絡協(xié)議棧和統(tǒng)一Profile,實現(xiàn)了不同家居設備的互聯(lián)互通;Liteos在運動DV上的應用,基于獨特的分散加載和動態(tài)加載技術,做到《1S的冷啟動,同時滿足產(chǎn)品低功耗需求,有效延長使用時間。

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