智慧照明通信技術(shù)的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告顯示，汽車產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體晶片的需求成長率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)間包括電腦與消費(fèi)性電子等傳統(tǒng)上是晶片應(yīng)用主流的領(lǐng)域則成長乏力；而亞太區(qū)已超越歐洲成為最大的車用晶片市場。

　　IC Insights估計(jì)，在2014至2019年間，來自汽車產(chǎn)業(yè)的晶片需求每年平均成長6.7%，比整體晶片產(chǎn)業(yè)在同期間的平均年成長速度4.3%高出2%以上。該機(jī)構(gòu)將晶片產(chǎn)業(yè)分成六個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，分別是汽車、電腦、消費(fèi)性電子、通訊、政府/軍事，以及工業(yè)/醫(yī)療。

　　汽車產(chǎn)業(yè)對晶片需求持續(xù)強(qiáng)勁，主要原因之一是汽車的日益增加的連線與自動(dòng)化功能來自于越來越多的半導(dǎo)體元件；而汽車產(chǎn)業(yè)對晶片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩(wěn)定，因?yàn)槠洚a(chǎn)品設(shè)計(jì)與量產(chǎn)周期較長。

　　來自汽車產(chǎn)業(yè)的晶片需求每年平均成長6.7%，比整體晶片產(chǎn)業(yè)在同期間的平均年成長速度4.3%高出2%以上根據(jù)IC Insights的報(bào)告，汽車搭載的新一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的運(yùn)算負(fù)擔(dān)迅速攀升，為了支援更寬廣的感測距離、更高的偵測精密度，還有執(zhí)行更高性能的演算法以迅速有效反應(yīng)許多不同的駕駛狀況。

　　IC Insights估計(jì)，2015年車用IC銷售額將在整體IC銷售額2，871億中占據(jù)7.3%；不過盡管比其他終端應(yīng)用領(lǐng)域成長快速，車用IC領(lǐng)域在整體IC市場占據(jù)的比例預(yù)期不會(huì)增加太多，到2019年，車用IC銷售額估計(jì)在規(guī)模達(dá)3，587億美元的整體IC市場比例僅增加至8.1%。

　　這是因?yàn)檐囉肐C平均銷售價(jià)格（ASP）持續(xù)下降，特別是類比元件、微控制器（MCU）以及特殊應(yīng)用邏輯元件；這限制了車用IC在整體IC市場比例的更多成長。其他IC Insights的報(bào)告對車用IC市場的預(yù)測還包括：

　　·車用IC市場估計(jì)將在2015年衰退1%，但2016年可望出現(xiàn)7%的成長達(dá)到222億美元規(guī)模，并在2019年進(jìn)一步成長至292億美元。

　　·亞太區(qū)預(yù)期將在2015年超越歐洲成為全球最大的車用IC市場，并到2019年都將是成長最強(qiáng)勁的車用IC區(qū)域市場（CAGR達(dá)10.4%）。

　　·類比IC與微控制器預(yù)測將繼續(xù)市2015年車用IC市場最大的兩個(gè)產(chǎn)品類別，所占比例分別為44%與30%；車用記憶體IC市場則預(yù)測在2018年將由2015年的16億美元成長一倍，達(dá)到35億美元規(guī)模。