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[導(dǎo)讀]   在萬物互聯(lián)的時代,智能硬件的需求也會越來越大。而在智能硬件的普及里,WiFi作為最通用常見的通信手段,最終會孵化出比現(xiàn)在多得多的智能終端。近幾年關(guān)于WiFi模組的重點正從手機(jī)、平板向物聯(lián)網(wǎng)遷

  在萬物互聯(lián)的時代,智能硬件的需求也會越來越大。而在智能硬件的普及里,WiFi作為最通用常見的通信手段,最終會孵化出比現(xiàn)在多得多的智能終端。近幾年關(guān)于WiFi模組的重點正從手機(jī)、平板向物聯(lián)網(wǎng)遷移,這對WiFi模組本身來說也是一個向著低功耗的轉(zhuǎn)型。而這些終端轉(zhuǎn)化的機(jī)會正把一批WiFi模組廠商推向風(fēng)口浪尖,比如小米、比如博聯(lián),還有更多的新晉入局者。今天,我們就來細(xì)數(shù)一下國內(nèi)幾大WiFi模組廠商。

  1.環(huán)旭電子股份有限公司(USI) ,現(xiàn)為日月光集團(tuán)成員之一,環(huán)旭電子股份有限公司以信息、通訊、消費電子及汽車電子等高端電子產(chǎn)品EMS、JDM、ODM為主,主要產(chǎn)品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module,產(chǎn)品主要應(yīng)用于電腦、無線網(wǎng)卡,移動產(chǎn)品,汽車電子,模塊組裝服務(wù)等領(lǐng)域。

  所用核心WiFi芯片:高通、博通、MTK,公司主營:無線通訊模塊,存儲設(shè)備,銷售點管理系統(tǒng),手持式行動應(yīng)用裝置,車用調(diào)節(jié)器,車用整流橋等。

  2.博鵬發(fā)RF-LINK ,深圳市博鵬發(fā)電子科技有限公司是專業(yè)從事無線互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的射頻系列模組應(yīng)用方案、產(chǎn)品的綜合解決平臺的高新技術(shù)企業(yè)。目前經(jīng)營的產(chǎn)品線有:無線網(wǎng)絡(luò)WIFI接入模組、無線路由應(yīng)用模組、無線藍(lán)牙數(shù)傳模組、無線藍(lán)牙音箱模組、NFC通訊模組、GPS導(dǎo)航模組、Zigbee 控制模組、無線通訊模組等等,以及相關(guān)模組應(yīng)用解決方案。一直致力于無線射頻、通訊應(yīng)用領(lǐng)域。所用核心WiFi芯片:瑞昱、Intel、博通、MTK。

  3.海華科技(AzureWave),所用核心WiFi芯片:Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷凌。公司主營:提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等模塊產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā),可廣泛應(yīng)用于消費性電子產(chǎn)品、嵌入式系統(tǒng)、手持式裝置、行動連網(wǎng)產(chǎn)品、家電產(chǎn)品及工業(yè)用設(shè)備等領(lǐng)域。

  4.Broadlink【針對物聯(lián)網(wǎng)】,隸屬于杭州古北電子科技有限公司旗下,所用核心WiFi芯片:Marvell、MTK等。公司主營:自主研發(fā)Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)傳輸模塊、云計算平臺和智能終端APP應(yīng)用。值得注意的是:BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi芯片,與京東平臺強(qiáng)綁定,較為封閉。

  5.上海慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)【針對物聯(lián)網(wǎng)】,所用核心WiFi芯片:博通、ST,主營:嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等產(chǎn)品,產(chǎn)品已經(jīng)成功批量應(yīng)用于白色家電、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域。值得注意的是:四五年前的一顆產(chǎn)品)雙芯片的方式,WiFi驅(qū)動協(xié)議放在MCU內(nèi),市場口碑和穩(wěn)定性較好。

  6.上海漢楓電子科技有限公司【針對物聯(lián)網(wǎng)】,所用WiFi核心芯片:marvell,Ralink,主營:業(yè)從事嵌入式無線通訊領(lǐng)域設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和完整物聯(lián)解決方案(云服務(wù)和智能終端應(yīng)用程序)為一體,廣泛應(yīng)用于智能家電,手持移動設(shè)備,醫(yī)療和工業(yè)檢測儀表,智能電網(wǎng),物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。需要注意的是:漢楓的WiFi模組應(yīng)用較為全面,但是產(chǎn)品應(yīng)用中負(fù)面的評價較多。

  7.江波龍電子(longsys)【針對物聯(lián)網(wǎng)】,所用核心WiFi芯片:高通,主營:公司以存儲為核心,主要從事消費類、嵌入式、無線、系統(tǒng)及金融安全等存儲應(yīng)用定制化設(shè)計、創(chuàng)新型技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售。這里要提到:江波龍采用的是高通的芯片,高通WiFi芯片的設(shè)計門檻比較高,如此江波龍在硬件和軟件調(diào)試上會有一定的優(yōu)勢。

  8.小米,所用核心WiFi芯片:marvell等 ,主營:公司主要從事消費類、創(chuàng)新型智能硬件類技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要應(yīng)用在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

  9.360,所用核心WiFi芯片:Ralink等,主營:360旗下智能產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

  互聯(lián)網(wǎng)時代,模塊標(biāo)準(zhǔn)并不重要

  值得強(qiáng)調(diào)的是, WiFi模組分為標(biāo)準(zhǔn)式和嵌入式兩類,前者只能用在有操作系統(tǒng)運營的設(shè)備(比如電腦手機(jī)),后者則可以應(yīng)用于現(xiàn)在的智能插座和聯(lián)網(wǎng)空氣檢測器等智能硬件設(shè)備,這兩種WiFi模組,我們更關(guān)心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

  Wi-Fi模塊其實歷史悠久,在早十年就有類似產(chǎn)品。這類模塊產(chǎn)品目前有很多家公司在做,硬件方面非常成熟,主要成本在那顆Wi-Fi芯片上;軟件層面,因為使用的Wi-Fi協(xié)議有非常之多的開源實踐,這塊可以直接復(fù)用相關(guān)代碼,所以入門門檻非常的低。工程師設(shè)計每款產(chǎn)品時,會根據(jù)場景選擇最佳的連接協(xié)議,并不限于單一標(biāo)準(zhǔn)。比如插座可以使用433MHz頻段,它的好處在于不會對路由造成壓力、用戶也不會擔(dān)心無線輻射;攝像頭用的是Wi-Fi,可以承載大流量傳輸。對于工程師而言,單單一個通用協(xié)議并不能滿足智能家居的復(fù)雜需求,特別是在目前這一領(lǐng)域還處于薄弱的新生狀態(tài)??傊?,標(biāo)準(zhǔn)是過去時代的玩法,新時代更注重的是用戶體驗。

  WiFi模組未來趨勢

  由WiFi模塊引發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)云平臺之爭硝煙四起,小米推出22元的小米智能模塊,阿里與慶科合作推19.9元的WiFi模組,360推1元的 WiFi模塊。智能硬件的成長,讓本來不起眼的WiFi模塊找到春天,但小米、360這樣的價格屠夫的到來,好像又是WiFi廠商、代理商們的噩夢。幾年之后的WiFi模組市場,將會是什么樣?相關(guān)專業(yè)分析人士認(rèn)為,將來的市場可能會分為這樣四類:

  1、傳統(tǒng)的像漢楓、BroadLink這樣的Cortex M3+WiFi模組的算一類;

  2、自主國產(chǎn)WiFi模組可以劃分為第二類;

  3、原廠SoC的芯片會成為主流;

  4、像飛思卡爾這樣的Cortex M3技術(shù)供應(yīng)商和原廠合作生產(chǎn)的WiFi模組也會占領(lǐng)比較大的份額。

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