高通辯稱手機過熱與驍龍810 都是終端設計惹的禍

　　從理論上來說，高通驍龍810的規(guī)格并不遜色于三星Exynos 7420，但由于制造工藝方面的差距，驍龍810和Exynos 7420可謂是冰火兩重天的狀態(tài)。驍龍810上市之后招來一片罵聲，而Exynos 7420則是一片贊譽。

　　手機中國報道稱，本周三高通在北京舉行了一場小型的媒體溝通會，關于最近的驍龍810發(fā)熱傳聞與媒體進行溝通，會上高通市場營銷高級總監(jiān)Michelle對于之前的傳聞進行了解答。

　　按照Michelle的說法， 驍龍810是目前高通最頂級的的SoC解決方案，它并不存在發(fā)熱問題。驍龍810之所以看起來那么燙跟廠商的終端設計有關。

　　也就是說，驍龍810燙不燙要看廠商怎么設計了，包括整個PCB板的布局、相關的組件和工業(yè)設計，廠商最終要在散熱效率方面達到一個什么水平，設計出來就是什么樣子。

　　Michelle還表示，驍龍810是一款非常出色的產品，目前已經有11款相關設備面世了，而且OEM終端設計也達到了60多款，未來一段時間我們能看到更多搭載驍龍810的產品面世。