微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板散熱能力測(cè)評(píng)
本文中,小編將對(duì)微星MPG B550I GAMING EDGE WIFI主板的散熱能力進(jìn)行測(cè)評(píng),一起來(lái)了解下吧。
烤機(jī)時(shí)室溫為28的,使用的是鑫谷冰焰V5硅脂。
顯示默頻烤機(jī),我們可以看到默頻下銳龍9 3900X的烤機(jī)功耗只有不到140W,烤機(jī)12分鐘之后,主板VRM溫度只有66度。
由于溫度所限,只能在1.29V的電壓下超頻到4.3GHz,烤機(jī)8分鐘后之后處理器的溫度達(dá)到了93度,烤機(jī)功耗為170W,此時(shí)主板MosFET的溫度僅為69度。
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