解讀物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的ARM mbed 操作系統(tǒng)

　　去年發(fā)布，明年初公開測(cè)試的 mbed OS 智能硬件操作系統(tǒng)和 mbed 設(shè)備云服務(wù)平臺(tái)是 ARM 從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)到軟件平臺(tái)的縱向大手筆擴(kuò)張。“幫助差異化競(jìng)爭(zhēng)的廠商解決通用服務(wù)”是他們的目標(biāo)所在，ARM 全球營銷副總裁 John Heinlein 和 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)副總裁 Michael Horne 為我們講述在物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)未來設(shè)備總量會(huì)遠(yuǎn)超智能手機(jī)的市場(chǎng)前景。2012 年智能手機(jī)份額正式超過功能手機(jī)之后，隨著廠商增多和上游成本降低，智能手機(jī)進(jìn)入高速增長期。然而低價(jià)和印度、非洲、南美市場(chǎng)的爭(zhēng)奪象征著智能手機(jī)對(duì)功能手機(jī)的全面絞殺。在可以預(yù)見的未來里，可能不再存在“智能手機(jī)”這個(gè)概念，或者至少會(huì)出現(xiàn)新的“智能定義”。正式這家在智能手機(jī)、平板時(shí)代目前為止把握主要話語權(quán)的 ARM 公司，已經(jīng)開始放眼下一個(gè)待開發(fā)市場(chǎng)。他們認(rèn)為到 2020 年，智能硬件的設(shè)備總量會(huì)達(dá)到 300 億。

　　Big Data Starts with Little Data

　　經(jīng)由智能硬件普及，各種傳感器所收集到的總數(shù)據(jù)量相比現(xiàn)在會(huì)有巨大的增幅。這些數(shù)據(jù)會(huì)覆蓋農(nóng)業(yè)、能源行業(yè)、身份追蹤、建筑管理、醫(yī)療、交通等領(lǐng)域。但“大數(shù)據(jù)”需要由“小數(shù)據(jù)”組成，這些小數(shù)據(jù)就需要由物聯(lián)網(wǎng)智能硬件來手機(jī)、傳輸和管理。ARM 的目標(biāo)就是完善這個(gè)數(shù)據(jù)閉環(huán)服務(wù)。此外還存在一個(gè)問題，相比手機(jī)，智能硬件的分化和碎片程度會(huì)更加嚴(yán)重。技術(shù)、協(xié)議和上層服務(wù)的互不兼容導(dǎo)致目前為止僅有約 50% 的代碼可以被復(fù)用。根據(jù) John 和 Michael 的描述，這是 ARM 從芯片設(shè)計(jì)這個(gè)著重硬件的領(lǐng)域進(jìn)入 OS 和云服務(wù)這個(gè)軟件平臺(tái)領(lǐng)域的主要原因。我們的客戶趨向于差異化競(jìng)爭(zhēng)，我們的目標(biāo)就是幫他們做好產(chǎn)品中非差異化的部分。

　　mbed OS 支持在智能城市、家居等領(lǐng)域主流的 Sub-GHz、ZigBee 和 Thread 等協(xié)議，在系統(tǒng)基礎(chǔ)上主動(dòng)兼容這些協(xié)議的支持和數(shù)據(jù)互通，從而免去自主協(xié)議帶來的與合作伙伴競(jìng)爭(zhēng)并且重復(fù)造輪子的過程。在 John 看來，ARM 有與產(chǎn)業(yè)內(nèi)互相競(jìng)爭(zhēng)公司間保持良好合作的傳統(tǒng)，這種跨產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域的服務(wù)和協(xié)調(diào)能力正式 ARM 的優(yōu)勢(shì)所在。他們?yōu)楹献骰锇榈姆?wù)和產(chǎn)品提供基礎(chǔ)，讓他們?cè)?ARM 的體系下彼此競(jìng)爭(zhēng)或開拓市場(chǎng)。

　　mbed OS 會(huì)向用戶免費(fèi)提供，并提供 SDK 和相關(guān)開發(fā)工具給硬件開發(fā)者；而 mbed Deivce Server 則采取開發(fā)免費(fèi) + 商業(yè)授權(quán)的形式供用戶使用。就 Michael 的描述，雖然實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和云服務(wù)相比芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的階段更接近下游，但這并不意味著 ARM 會(huì)開始涉足產(chǎn)品制造或銷售來與合作伙伴展開競(jìng)爭(zhēng)。mbed OS 和 Device Server 的模式與芯片設(shè)計(jì)殊途同歸，不生產(chǎn)芯片、不提供終端軟件，而是搭建好穩(wěn)定、安全的底層，以平臺(tái)心態(tài)來定位市場(chǎng)中的角色。

　　智能硬件作為一個(gè)新興市場(chǎng)，給創(chuàng)業(yè)公司提供了不小的契機(jī)。John 表示 ARM 會(huì)通與各個(gè)領(lǐng)域、生產(chǎn)環(huán)節(jié)各個(gè)階段的合作伙伴一起為這些小微企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司提供基礎(chǔ)服務(wù)，縮短和巨頭之間的差距。根據(jù) Michael 給出的信息，中小企業(yè)的開發(fā)者可以在 mbed 和相關(guān)開發(fā)工具的幫助下于短短幾天內(nèi)完成軟件和服務(wù)。

　　mbed OS 會(huì)支持從 Cortex M0 到最新款 Cortex M7 的所有 M 系列芯片，這個(gè)系列專門為尺寸和內(nèi)存受限的設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。而 A 系列則更傾向于給高性能的智能手機(jī)和平板設(shè)備使用，所以不在首批 mbed OS 的支持計(jì)劃范圍內(nèi)。在智能路由器市場(chǎng)，新近涌現(xiàn)的中小商戶商業(yè) Wi-Fi 更多采用 MTK 芯片方案（基于 ARM 架構(gòu)），但面向?qū)I(yè)領(lǐng)域和大型企業(yè)市場(chǎng)的專業(yè)路由仍會(huì)選用 x86 架構(gòu)芯片。而 John 認(rèn)為，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域并不存在這種由簡(jiǎn)易指令集和復(fù)雜指令集先天差異帶來的分化。ARM 認(rèn)為企業(yè)市場(chǎng)的份額反而是他們的增長機(jī)會(huì)，物聯(lián)網(wǎng)和傳感器對(duì)新時(shí)代企業(yè)管理和生產(chǎn)有質(zhì)的改變，而大家在這個(gè)領(lǐng)域都尚處于起步階段。

　　智能手機(jī)白熱化競(jìng)爭(zhēng)給芯片和軟件產(chǎn)業(yè)帶來一段高速發(fā)展、迭代的時(shí)間窗口，翻閱這個(gè)窗口的產(chǎn)品在高性能高功耗的計(jì)算設(shè)備之外已經(jīng)可以繼續(xù)下沉服務(wù)形態(tài)和功能更簡(jiǎn)單，但對(duì)續(xù)航和功耗要求更高的日常用品。觀念逐漸適應(yīng)這個(gè)時(shí)代的 Wintel 同盟以技術(shù)優(yōu)勢(shì)分別用高性能的 Edison 和 Windows on Device 沖擊高端市場(chǎng)，ARM 和他們的垂直服務(wù)體系能在創(chuàng)業(yè)者和中小企業(yè)中再現(xiàn)智能手機(jī)時(shí)代的星火格局爆發(fā)嗎？戰(zhàn)爭(zhēng)可能已經(jīng)開始了。