電子芯聞早報：都找三星代工，臺積電很受傷

　　鍵盤、觸摸屏、手勢和動作控制目前在消費電子產(chǎn)品上都很常見。但所有這些技術(shù)都有代價，而且不只是成本方面。這些人機輸入方法會影響設(shè)計復(fù)雜性、元件數(shù)目、產(chǎn)品尺寸，對于靠電池供電的產(chǎn)品來說，耗電量還是一個非常重要的受影響因素。電池續(xù)航時間對產(chǎn)品的吸引力有巨大影響。

　　遙控單元（RCU）應(yīng)用方面，人們對使用語音命令的興趣正在迅速上升。原因不難想見，高產(chǎn)量消費設(shè)備上使用的麥克風(fēng)（無論是駐極體類型還是MEMS版本）是簡單、低成本的，每年產(chǎn)量達(dá)數(shù)十億件。100Hz - 10kHz的工作頻率范圍對語音命令遠(yuǎn)遠(yuǎn)夠用，所以不需要更先進(jìn)的麥克風(fēng)。這種低成本也非常適合對價格非常敏感的RCU市場。

　　還有兩個因素也使語音命令行之有效和具有吸引力。首先是語音識別軟件近幾年來取得了巨大的進(jìn)步，部分原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品處理能力的增加。即便如此，語音命令應(yīng)用也沒有那么高的要求，因為只需識別相對較少的詞語，所以復(fù)雜性是很低的。

　　第二個因素是許多可穿戴設(shè)備非常小，所以并非全都有足夠的空間來容納常規(guī)開關(guān)、觸摸屏或其他輸入方法。

　　繼去年Dialog的微型超低功耗智能藍(lán)牙（Bluetooth Smart）解決方案SmartBond™ DA14580推出后，我們希望擴充該產(chǎn)品系列的陣容，使客戶在遙控單元上更容易實現(xiàn)語音命令。SmartBond設(shè)備結(jié)合了低功耗藍(lán)牙（Bluetooth low energy）無線電與ARM® Cortex®-M0應(yīng)用處理器和智能電源管理。產(chǎn)品設(shè)計工程師能通過32個GPIO訪問ARM®處理器，以創(chuàng)造全托管式應(yīng)用。

　　Dialog在消費電子語音技術(shù)領(lǐng)域擁有成熟的專業(yè)能力——過去幾年我們的語音編解碼器出貨量達(dá)數(shù)億件，它們廣泛應(yīng)用于從無繩電話到游戲設(shè)備等幾乎所有產(chǎn)品。

　　推出針對語音技術(shù)而優(yōu)化，并集成了模擬音頻編解碼器和對麥克風(fēng)的原生支持的SmartBond DA14582，對我們而言是自然而然的產(chǎn)品進(jìn)化。它采用了模擬MEMS或駐極體麥克風(fēng)，提供真正的即插即用支持，而且還提供了指導(dǎo)如何進(jìn)行連接的參考設(shè)計。麥克風(fēng)增益調(diào)整范圍為0 dB至 + 30 dB（2 dB增幅）。

　　我們的打算是，在典型使用模式下，基于DA14582的語音控制裝置，無論是用于機頂盒、智能電視、游戲、還是智能家居應(yīng)用，可以在雙節(jié)NiMh電池下工作兩年或更長時間。也許最重要的是，因為所有電子功能都通過一個SmartBondSoC提供，所以它們非常易于開發(fā)和制造。

　　SmartBondSoC采用引腳間距為0.5mm 的QFN封裝。這有助于制造商使用極低成本PCB材料（酚類PCB或單層FR1 PCB）來降低總體系統(tǒng)的成本。這在遙控器等應(yīng)用中非常關(guān)鍵，因為這種情況下的PCB比許多其他消費電子產(chǎn)品的PCB大很多。

　　據(jù)IHS預(yù)計，智能藍(lán)牙遙控設(shè)備的年產(chǎn)量到2018年將達(dá)到5，600萬。我們很有理由相信這些數(shù)量越來越龐大的裝置將實現(xiàn)語音控制，因為它成本更低、性能更好，并可顯著延長電池續(xù)航時間。