華強論劍,探究可穿戴設(shè)備變革之道
可穿戴設(shè)備作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)最重要的分支之一,已經(jīng)被廣大消費者所熟知,其中以腕式產(chǎn)品(手環(huán)與手表)出貨量最大。然而,可穿戴設(shè)備同質(zhì)化嚴(yán)重、數(shù)據(jù)采集不精確、續(xù)航能力低等問題也一直為人詬病。如何解決可穿戴設(shè)備的尷尬困境成為相關(guān)從業(yè)者最為關(guān)注的問題。
1月16日下午,由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的2015物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用大會可穿戴設(shè)備論壇,在華強集團(tuán)2號樓7樓發(fā)布大廳舉行,來自國內(nèi)外知名芯片商、方案商、測試廠商齊聚一堂共同探討可穿戴設(shè)備的破局之道。
京微雅格:國產(chǎn)FPGA助力可穿戴創(chuàng)新
目前,可穿戴設(shè)備中,以手表和手環(huán)為代表的腕戴式設(shè)備出貨量最大,而腕戴式可穿戴設(shè)備所采用的方案以“MCU/AP+傳感器+通信模塊”的模式為主。京微雅格副總裁王海力表示,未來的可穿戴設(shè)備功能會逐漸增加,市場對產(chǎn)品差異化設(shè)計提出更高的要求,屆時可穿戴設(shè)備將依賴更加強大的MCU、AP和傳感器。然而AP芯片廠商無法及時靈活地滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的更新,難以滿足市場應(yīng)用對傳感器數(shù)量和種類日益增多的需求。
王海力繼續(xù)補充:“可穿戴設(shè)備方案商之所以不用FPGA,是因為FPGA通常給人高功耗及大尺寸的印象。”現(xiàn)在由于工藝及技術(shù)的改善,F(xiàn)PGA在成本、功耗、尺寸上發(fā)生了巨大的變化,足以應(yīng)付移動端的技術(shù)挑戰(zhàn)。實際上,在三星智能手機里,已經(jīng)有應(yīng)用低功耗FPGA的先例,甚至有專業(yè)人士稱,當(dāng)FPGA進(jìn)入可穿戴領(lǐng)域時,F(xiàn)PGA的春天就會到來。
那么低功耗FPGA應(yīng)用于可穿戴設(shè)備中究竟有哪些優(yōu)勢呢?首先,F(xiàn)PGA可擴(kuò)展更多的接口,通過超低功耗FPGA可以實現(xiàn)將多路SPI接口轉(zhuǎn)化為高速并行接口與處理器進(jìn)行通信;再者,F(xiàn)PGA在處理器之間的通信有突出優(yōu)勢,當(dāng)系統(tǒng)需要兩個SIM卡時,需要兩個基帶處理器進(jìn)行控制,通過超低功耗FPGA可以方便的在兩個處理器之間通信;同時,F(xiàn)PGA可負(fù)責(zé)存儲器管理,通過超低功耗FPGA可以實現(xiàn)eMMC控制器的功能,并且可以支持x8的高速串口??傊?,現(xiàn)有的MCU/AP與低功耗FPGA將形成伙伴關(guān)系。
Silicon Labs:功耗才是可穿戴設(shè)備的王道
在如何設(shè)計一款優(yōu)秀的可穿戴產(chǎn)品這個問題上,Silicon Labs亞太區(qū)微控制器資深市場經(jīng)理彭志昌表示:“首先,可穿戴設(shè)備首先是飾品,它必須好看,才能為人接受;第二,要有良好的工業(yè)設(shè)計和人機交互;第三,必須要有特色的解決方案才能脫穎而出;最后,也是最重要的一點,就是低功耗!”
在可穿戴設(shè)備中,給電池預(yù)留的空間其實是很小的,所以必須聚焦于極小化的能耗,這就對可穿戴設(shè)備方案選擇提出了很高的要求。MCU對電池續(xù)航能力有重要影響,應(yīng)針對產(chǎn)品實現(xiàn)的功能強度來選擇適合的MCU;傳感器是可穿戴產(chǎn)品的靈魂,而且提供可穿戴設(shè)備差異化,但是必須是低功耗;對于通信方案,應(yīng)最小化RF通訊來節(jié)約能耗,并善用占空比的特性。
為可穿戴產(chǎn)品選擇正確的核
TI:可穿戴設(shè)備電源管理新熱點
對于普通消費者來說,可穿戴設(shè)備的可用性與其用戶體驗直接相關(guān),但影響其可用性最主要的因素就是功耗。TI中國區(qū)市場經(jīng)理文司華表示,要提高可穿戴設(shè)備的可用性,首先應(yīng)從電池充電器入手。
對于如何設(shè)計一款優(yōu)質(zhì)的可穿戴電池充電器,文司華認(rèn)為有以下幾點:1、小尺寸;2、更低的最大充電電流,專為小容量電池所定制;3、更低的電池漏電電流;4、高精度的電流電壓控制。
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