Edge將淘汰云作為AI芯片市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力

[]隨著人們?cè)絹?lái)越關(guān)注低延遲、數(shù)據(jù)隱私以及低成本、超節(jié)能的人工智能芯片組的可用性，edge人工智能（AI）芯片組市場(chǎng)有望在2025年首次超過云AI芯片組市場(chǎng)。

根據(jù)全球科技市場(chǎng)咨詢公司ABI Research的預(yù)測(cè)，edge AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元，超過云AI芯片組市場(chǎng)，2025年云AI芯片組市場(chǎng)將達(dá)到119億美元。

ABI Research在一份聲明中指出，當(dāng)前，云是AI的中心，因?yàn)榇蠖鄶?shù)AI培訓(xùn)和推理工作負(fù)載都發(fā)生在公共云和私有云中。

傳統(tǒng)上，將這些工作負(fù)載集中在云中可以帶來(lái)靈活性和可伸縮性的好處。然而，業(yè)界見證了人工智能范式的轉(zhuǎn)變。

在對(duì)隱私，網(wǎng)絡(luò)安全和低延遲的需求推動(dòng)下，出現(xiàn)了在網(wǎng)關(guān)，設(shè)備和傳感器上執(zhí)行AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的現(xiàn)象。

最近一些關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步，包括與云計(jì)算的連接性、新的人工智能學(xué)習(xí)架構(gòu)和高性能計(jì)算芯片組，在這一轉(zhuǎn)變中扮演了關(guān)鍵角色。

“隨著企業(yè)開始在圖像和對(duì)象識(shí)別、自主材料處理、預(yù)測(cè)性維護(hù)和終端設(shè)備人機(jī)界面等領(lǐng)域?qū)ふ胰斯ぶ悄芙鉀Q方案，它們需要解決數(shù)據(jù)隱私、電源效率、低延遲和強(qiáng)大的設(shè)備計(jì)算性能等問題，Edge AI將是解決方案。通過集成旨在執(zhí)行高速推理和量化聯(lián)合學(xué)習(xí)或協(xié)作學(xué)習(xí)模型的AI芯片組，邊緣AI將任務(wù)自動(dòng)化和增強(qiáng)功能擴(kuò)展到各個(gè)部門的設(shè)備和傳感器級(jí)別。到2025年，它將增長(zhǎng)并超過云AI芯片組市場(chǎng)?！保珹BI Research首席分析師蘇連杰表示。

對(duì)于擁有各種產(chǎn)品組合的芯片組供應(yīng)商來(lái)說，這是一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)，可以發(fā)掘和發(fā)揚(yáng)光大，而不是僅僅依靠特定的利基市場(chǎng)。

英特爾就是一個(gè)很好的例子。在2019年，這家芯片組企業(yè)集團(tuán)見證了其ADAS芯片組子公司Mobileye的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并超過NVIDIA成為領(lǐng)先的AI供應(yīng)商。

預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)對(duì)其云AI芯片組提出更高的要求，并對(duì)其Mobileye，Movidius和FPGA產(chǎn)品解決方案產(chǎn)生強(qiáng)勁的需求。

在消費(fèi)市場(chǎng)上，COVID-19破壞了對(duì)許多智能設(shè)備的需求，尤其是智能手機(jī)，智能家居和可穿戴設(shè)備，這影響了針對(duì)這些設(shè)備的AI加速器的部署。

同時(shí)，工業(yè)制造，零售和其他垂直領(lǐng)域的實(shí)施已被推遲或擱置。

Su補(bǔ)充說：“盡管如此，ABI Research預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2022年反彈。值得注意的是，由于新加坡和臺(tái)灣的制造工廠在爆發(fā)期間仍在運(yùn)營(yíng)，因此對(duì)芯片組供應(yīng)鏈的影響相對(duì)較小。”

關(guān)鍵連接技術(shù)（例如5G，Wi-Fi 6）和自動(dòng)解決方案（例如自動(dòng)駕駛汽車）的供應(yīng)商對(duì)其產(chǎn)品路線圖的影響最小。他們將繼續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)和部署，預(yù)言2022年以后對(duì)邊緣AI芯片組的需求將快速反彈。

Su認(rèn)為：“邊緣AI將利用許多其他新興技術(shù)，為消費(fèi)者和企業(yè)領(lǐng)域的各種新商機(jī)鋪平道路?！盵]