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[導(dǎo)讀]去年群聯(lián)聯(lián)合AMD在X570平臺上首發(fā)了PCIe 4.0主控芯片,現(xiàn)在已經(jīng)在高端SSD中開始普及。群聯(lián)表示,2022年P(guān)CIe 5.0技術(shù)的SSD主控問世,同時制程工藝也會從28nm微縮到7nm。 在

去年群聯(lián)聯(lián)合AMD在X570平臺上首發(fā)了PCIe 4.0主控芯片,現(xiàn)在已經(jīng)在高端SSD中開始普及。群聯(lián)表示,2022年P(guān)CIe 5.0技術(shù)的SSD主控問世,同時制程工藝也會從28nm微縮到7nm。

在Q2季度財報會上,群聯(lián)董事長潘建成公布了他們在PCIe 4.0市場上的進展,28nm制程的PCIe 4.0主控芯片已經(jīng)出貨150萬顆,工藝也進一步導(dǎo)入12nm制程,目前的進度僅落后于業(yè)界一哥三星。

潘建成表示,群聯(lián)的12nm PCIe 4.0主控芯片將在8月份配合美國客戶首發(fā),10月底開始量產(chǎn),2021年還有至少4款定制版主控芯片問世。

再往后就要看下一代主控了,潘建成表示群聯(lián)未來的SSD主控將支持PCIe 5.0及Gen X,性能更強,能效更高。

同時,制程工藝也會大幅提升,從當前的28nm水平進入7nm節(jié)點,2021年導(dǎo)入,2022年正式推出。

與PCIe 4.0相比,PCIe 5.0的速度再次翻倍,x1速率可達32GT/s,x16帶寬可達64GB/s,雙向帶寬128GB/s。

用于SSD硬盤的話,通常是PCIe 5.0 x4,帶寬依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盤的4倍多,PCIe 4.0硬盤的2倍多。

PCIe 5.0主控芯片最大的問題還要看生態(tài)系統(tǒng),群聯(lián)搞定主控芯片不是問題,主要是AMD及Intel的處理器平臺何時問世。

不出意外的話,2022年的時候AMD的Zen4處理器、Intel的Sapphire Rapids處理器都會支持PCIe 5.0,還有DDR5內(nèi)存,與PCIe 5.0硬盤正好組成黃金搭檔。

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