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[導讀]   盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機芯片市場,但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機芯片市場最明顯的特點就是更新速度快、新的技術趨勢不斷涌現。在此情況下,中國芯片企業(yè)只有把握住市場動態(tài),跟上變

  盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機芯片市場,但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機芯片市場最明顯的特點就是更新速度快、新的技術趨勢不斷涌現。在此情況下,中國芯片企業(yè)只有把握住市場動態(tài),跟上變動腳步,才能取得新的、更快的發(fā)展。

  “無縫”接入是長期挑戰(zhàn)

  4G 時代,多頻多模毫無疑問仍是重點,甚至融合多模多頻的基帶芯片已經成為企業(yè)進入的“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方,網絡布局一定有階段性,而且要為消費者提供2G或者3G語音服務,再加上3G本身也有國際漫游的需求,需要支持不同的模。

  對此,高通公司產品市場高級總監(jiān)鮑山泉指出:“我們認為多頻多模依舊是4G時代的重中之重,越來越方便無縫的接入體驗、越來越快的接入網速等,正是未來手機基帶市場的主流趨勢。”

  在無縫接入方面,鮑山泉認為:“LTE作為一個全球通用標準,特別有助于打造全球統一的產業(yè)鏈。而中國的LTE TDD/FDD混合組網試驗范圍也正繼續(xù)擴大,為廠商打造支持LTE TDD/FDD的5模10頻、5模13頻,甚至6模多頻等終端提供了便利。”

  中國移動總裁李躍曾表示:“我們重點發(fā)展的是5模10頻,5模12頻以上的終端,只有這種終端才能涵蓋全球所有的LTE網絡。”

  針對這一趨勢,中國企業(yè)也做了大量工作。海思已經推出支持5模的LTE終端芯片,展訊、聯芯、聯發(fā)科等多模芯片也已經達到商用化水平。聯芯科技副總裁劉積堂認為:“中國芯片廠商將快速崛起,尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。同時,中國的TD-LTE芯片企業(yè)也應利用通信全球化的趨勢,實現‘中國芯’全球化。”

  不過,對于是否一定要堅持5模,業(yè)界仍然存在疑議,畢竟未來兩年4G智能手機在中低端市場爆發(fā),國內芯片廠商是推動1500元以下智能手機市場的重要力量。

  MARVELL 市場總監(jiān)張路指出,在終端策略上,5模13頻可作為高端產品的必備,但可把3模、4模手機作為普及型的產品,因為大量用戶更關注成本,并不是所有用戶都那么關注“無縫”的漫游接入。聯發(fā)科在接受記者采訪時也表示,在終端市場,低端手機夠用就好,中高端手機才追求全模。無論是3模/4模,還是5模/6模,都會長期并存,適應不同市場的需求。

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