穿戴裝置旺！無線通訊芯片吃補(bǔ)、德儀等受惠

　　穿戴裝置發(fā)燒，IHS Technology認(rèn)為將帶動(dòng)無線通訊晶片銷售，并點(diǎn)名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「Bluetooth Smart」大有可為，未來可能有三位數(shù)成長。這類科技的晶片制造商，如德州儀器（Texas Instruments）、藍(lán)芽晶片大廠CSR、挪威廠商N(yùn)ordic Semiconductor等可望受益。

　　Investorˋs Business Daily報(bào)導(dǎo)，IHS Technology 7月31日報(bào)告預(yù)估，今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增11%至6，120萬組，估計(jì)明年續(xù)增12%至6，850萬組，2018年可達(dá)9，580萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機(jī)等無線通訊、傳輸訊息。IHS分析師Lee Ratliff強(qiáng)調(diào)，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片，減少耗電。

　　Ratliff稱，當(dāng)前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術(shù)是「Bluetooth Smart」，市場龍頭是德州儀器、CSR、Nordic Semiconductor，他們在此波成長受益良多，但是Bluetooth Smart業(yè)務(wù)僅占這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現(xiàn)兩三年，還有許多成長空間。

　　去年博通（Broadcom）加入Bluetooth Smart晶片戰(zhàn)場，德國IC設(shè)計(jì)廠商Dialog Semiconductor和微控制器暨類比IC供應(yīng)商Microchip Technology也在今年參戰(zhàn)。預(yù)估高效能類比與混合訊號(hào)IC大廠芯科（Silicon Lab）、普拉斯半導(dǎo)體（Cypress Semiconductor）、Toshiba Electronics Europe也會(huì)在今年稍晚加入戰(zhàn)線。

　　Ratliff說，Bluetooth Smart競爭日趨激烈，但是人人都有機(jī)會(huì)；穿戴裝置只是Bluetooth Smart的第一步，此一科技還有許多應(yīng)用，未來幾年有望出現(xiàn)三位數(shù)成長。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream為此一科技研發(fā)商，負(fù)責(zé)規(guī)格和授權(quán)。