中國4G手機需求潮已經(jīng)緩緩來臨，4G手機芯片供應商作為4G盛宴的重要參與者，已經(jīng)展開了激烈的較量。有媒體日前報道，為了在4G芯片市場上占據(jù)有利地位，高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。
但是，目前國內(nèi)的4G手機芯片市場基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給了國產(chǎn)芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國產(chǎn)芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場上獲取更大突破。
4G手機芯片殺價沖量
2014年是4G元年，4G牌照落地正推動著通信業(yè)“改朝換代”，4G將成為消費者的標配。據(jù)《2013-2017年全球智能手機行業(yè)市場前瞻與投資機會分析報告》預計，2014年第四季度到2015年會是中國4G手機的爆發(fā)年，高端市場將掀起新一輪換機潮。市場調(diào)研機構(gòu)IHS也做出預估：2014年中國內(nèi)地4G智能手機市場將大幅增長，預計其出貨量與2013年相比將增長15倍；并且，在未來幾年時間里，中國4G智能手機市場將會出現(xiàn)不可阻擋的增長趨勢：到2015年其出貨量預計將比2014年增長一倍，達到1.441億部；2016年預計還將進一步增長53%，達到2.198億部；到2017年年底預計將達2.985億部。
全球4G建設的熱度在不斷升溫，中國作為最大的4G市場，4G手機終端廝殺激烈的背后，芯片廠商的一場生死時速之戰(zhàn)也正在上演。近日有消息稱，智能手機解決方案供應商包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell預計在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤為代價。高通已宣布將降價促銷4G手機芯片，業(yè)界甚至傳出報價恐跌破20美元大關的猜測。4G手機芯片恐與終端4G手機新品一樣，出現(xiàn)與3G手機產(chǎn)品幾無價差情形，迫使終端客戶全面升級4G技術規(guī)格。面對高通降價沖量動作，聯(lián)發(fā)科及Marvell亦跟進，使得4G手機芯片報價在第2季底、第3季初驟降約兩成。
業(yè)內(nèi)人士表示，現(xiàn)階段上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但4G手機芯片報價竟然持續(xù)下滑，顯示4G手機芯片市場競爭壓力相當大，這便出現(xiàn)了為搶占市占率而不斷殺價取量的一幕。業(yè)界預期2014年下半4G手機芯片價格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機芯片廠陷入4G手機芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。
手機芯片市場廝殺激烈
移動芯片市場競爭的加劇與智能手機市場是同步發(fā)展的，廠商激烈比拼的同時，更多地是采取價格戰(zhàn)策略，價格走低使芯片的利潤空間一再壓縮。業(yè)內(nèi)人士認為，隨著市場競爭的持續(xù)升級，加上4G手機推廣普及加速，未來市場將演變?yōu)橘Y本、技術、規(guī)模的全方位比拼，洗牌效應下，或?qū)⒅皇Ｏ聝扇夜杨^當?shù)?。目前完全具備技術、資金、規(guī)模三要素優(yōu)勢的唯有高通，無論在手機芯片相關的AP和基帶芯片上，還是重要的SoC集成能力上，都遠遠超過競爭對手。
聯(lián)發(fā)科向高通發(fā)起猛烈沖擊，除了占據(jù)中低端市場之外，也正不斷向著高端市場邁步。據(jù)IDC最新發(fā)布的《中國智能終端市場季度跟蹤報告（2014年一季度）》數(shù)據(jù)顯示，芯片廠商中聯(lián)發(fā)科在智能終端市場份額一路上漲，2014年一季度達34.6%。尤其在中低端市場（300美元以下），聯(lián)發(fā)科的份額在50%左右。位列第二的高通在中高端市場（100美元及以上）依然保持明顯優(yōu)勢。 在高端市場（300美元及以上），高通、英特爾、AMD、蘋果等傳統(tǒng)知名芯片廠商紛紛匯聚于此。
芯片領域的激烈廝殺或許將醞釀市場格局的重新洗牌。4G時代已經(jīng)來臨，業(yè)內(nèi)一方面彌漫著國內(nèi)手機廠商謀劃大干、快上占領市場的雄心壯志，另一方面卻又傳來了手機芯片和高端零部件供應緊張的訊息。業(yè)內(nèi)專家表示，國產(chǎn)手機廠商要做強，全面介入芯片研發(fā)勢在必行，這便要求華為、中興和聯(lián)發(fā)科要加強自主創(chuàng)新力量，加快研制4G市場需要的多模多頻手機芯片。
支持LTE/3G多模多頻成焦點
當前支持LTE/3G多模多頻是LTE終端的明確發(fā)展方向，也是國內(nèi)運營商的發(fā)展思路。目前國內(nèi)某些運營商已經(jīng)公開表示將建設TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發(fā)展LTE智能終端的重點。市場研究分析師表示，就目前我國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看，將出現(xiàn)4G網(wǎng)絡加上三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡的市場格局，未來的“多模多頻”將成為4G手機不可避免的標配。
頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)，多模多頻、低功耗和高集成度成為開發(fā)LTE芯片的重要門檻和難點。當前，全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡頻段的總量將近40個。要支持多模多頻，首先就需要終端集成能同時支持多種制式和頻段的芯片。無疑，這一切對于當前LTE通信處理器芯片技術水平，掀起了一場前所未有的挑戰(zhàn)。
因此，對于國產(chǎn)手機芯片商而言，卡位4G芯片市場既是機遇也是挑戰(zhàn)，只有加強技術創(chuàng)新，加快對多模多頻的研制速度，國產(chǎn)廠商才能在未來4G市場的勁烈競爭中占據(jù)有利位置。畢竟，只有能自行設計芯片的廠商，才不至于處處受制于人，才是真正的強大手機廠商。
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