穿戴式裝置內(nèi)建感測器中樞（Sensor Hub）的比例將顯著攀升。穿戴式裝置制造商正大舉導入各種感測器，以實現(xiàn)常時開啟的情境感知（Contextual Awareness）功能，并吸引消費者目光，因而對可大幅節(jié)省系統(tǒng)功耗的感測器中樞需求快速增溫，特別是結(jié)合微機電系統(tǒng)（MEMS）感測器與微控制器 （MCU）的高整合方案，尤其受到業(yè)者青睞。
Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育
Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育表示，MEMS感測器與MCU整合的Sensor Hub方案，將最先在穿戴式裝置市場開花結(jié)果。
Bosch Sensortec中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)謝秉育表示，感測器運作時的功耗，攸關(guān)行動裝置電池續(xù)航力，因而刺激Sensor Hub設(shè)計概念興起，包括應(yīng)用處理器、微控制器、現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）和MEMS等元件商，皆已競相端出各種Sensor Hub方案。
其中，MEMS感測器廠商為了搶食這波新興商機，亦正積極相開發(fā)六軸或九軸MEMS感測器與微控制器封裝在一起的高整合型Sensor Hub解決方案。謝秉育分析，這類高整合的Sensor Hub尤其適合功能訴求明確的穿戴式應(yīng)用，如健康與健身裝置，因此目前多用于穿戴式設(shè)計。
相形之下，智慧型手機導入高整合Sensor Hub的比例則不高，主要原因是該類型方案的尺寸目前仍難符合手機設(shè)計要求。謝秉育指出，以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub為例，其尺寸為5.2毫米（mm）&TImes;3.8毫米，而待該方案尺寸縮小至約2毫米&TImes;2毫米后，將能進一步刺激智慧型手機品牌廠的導入意愿。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS預估，2014年全球各類型的Sensor Hub方案出貨量將達到六億五千八百四十萬顆，較2013年的二億五千九百六十萬顆，成長高達154%。也因此，包括Bosch Sensortec、意法半導體（ST）和應(yīng)美盛（InvenSense）等企業(yè)，皆已致力開發(fā)各種Sensor Hub方案。
下載文檔
